崗位職責:
1.熟悉國內(nèi)外主流的刻蝕機臺,負責Etch相關工藝研發(fā)優(yōu)化與良率改善;
2.從事先進制程patterning (SAQP/SADP) 工藝研發(fā)和優(yōu)化;
3.提出制程改善等計劃方案推動進程達成部門目標;
4.設計和管理DOE實驗,分析,提取,報告和總結,以優(yōu)化關鍵流程并確定后續(xù)行動;
5.對先進制程技術與機臺提供專業(yè)判斷以改善產(chǎn)品效能與質(zhì)量,優(yōu)化提升機臺工藝能力。
任職要求:
1.本科及以上學歷,物理/光學/化工/微電子/材料等理工類相關專業(yè);
2.3年以上12寸半導體工藝相關經(jīng)驗,有研發(fā)工作經(jīng)歷優(yōu)先;
3.較強的溝通表達能力、組織協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神;
4.掌握各Dry ETCH工藝特點,熟悉及深入了解蝕刻相關半導體制程與設備相關知識,具有跨部門多方面知識為佳;
5.具有SADP/SAQP/SARP/HAR process 經(jīng)驗優(yōu)先。