崗位職責:
1. 負責機臺的合作開發(fā), 設(shè)備問題的提前識別和改善;
2. 聯(lián)合廠商及廠內(nèi)Module進行重點機臺 Uptime/WPH 等快速攻堅閉環(huán);
3. 主導跨部門項目(Module/MFG/IE), 確保機臺performance按時達標;
任職要求:
1. 統(tǒng)招本科及以上學歷,機械/電氣/物理/化學/微電子/材料等理工類相關(guān)專業(yè);
2. 5年以上半導體行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗,有設(shè)備開發(fā)/效率改善等工作經(jīng)歷優(yōu)先;
3. 具備量產(chǎn)思維,能夠獨立主導設(shè)備問題分析和解決;
4. 較強的跨部門溝通表達能力、組織協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神, 具有較強的責任心。