崗位職責(zé):
 1、針對(duì)芯片量產(chǎn)過程中異常原因分析及解決,減少工藝本身的缺陷; 
 2、研發(fā)工藝流程改善,提高瓶頸機(jī)臺(tái)產(chǎn)能; 
 3、濕法腐蝕工藝recipe改良,提升芯片良率; 
 4、新物料及新機(jī)臺(tái)的驗(yàn)收,新產(chǎn)品及新工藝導(dǎo)入,解決量產(chǎn)后涉及的相關(guān)難點(diǎn)改善,; 
 5、清洗物料監(jiān)控,優(yōu)化工藝流程,實(shí)現(xiàn)原物料成本降低; 
 6、員工標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)手法,提供機(jī)臺(tái)軟體優(yōu)化思維; 
 7、合理安排技術(shù)員、助理工程師的學(xué)習(xí)計(jì)劃及后續(xù)工作分配;
 8、與制造部門溝通量產(chǎn)規(guī)劃,與設(shè)備部門溝通解決機(jī)臺(tái)缺陷及異常; 
 9、分析及處理后工序相關(guān)前段相關(guān)異常。
 任職要求:
 1.碩士及以上學(xué)歷,具有理工科背景,化學(xué)、物理等專業(yè)優(yōu)先 2.有晶圓廠wet制程經(jīng)驗(yàn)5年以上,或本科8年以上wet制程經(jīng)驗(yàn);