崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)工藝(表征、清洗、光刻、刻蝕、薄膜、研磨、劃裂、測(cè)試)站機(jī)臺(tái)操作及流片生產(chǎn);
2.處理產(chǎn)品流片異常;
3.負(fù)責(zé)各段機(jī)臺(tái)能力監(jiān)控;
4.負(fù)責(zé)工藝條件優(yōu)化與改善,編寫作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書;
5.協(xié)助開發(fā)新產(chǎn)品和新工藝。
任職要求:
1.35周歲以下,本科及以上學(xué)歷,光電子、微電子學(xué)、應(yīng)用物理、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2.能適應(yīng)公司加班、工作調(diào)配;
3.具體有LED、LD、太陽能以及微電子等芯片工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先(光刻);
4.熟悉Si、SiO、Si三五族半導(dǎo)體及各類金屬氧化物的刻蝕,有豐富的刻蝕經(jīng)驗(yàn),能保證刻蝕條件的穩(wěn)定性,有使用相關(guān)設(shè)備的豐富經(jīng)驗(yàn)(刻蝕);
5.具備良好的邏輯分析能力、書面表達(dá)能力及人際溝通能力;
6.具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,能吃苦耐勞、適應(yīng)一定強(qiáng)度的工作壓力;
7.對(duì)半導(dǎo)體工藝有較深刻認(rèn)識(shí)。
職位福利:五險(xiǎn)一金、節(jié)日福利、周末雙休