崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)12吋晶圓CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）工藝的日常管控、優(yōu)化及良率提升，確保工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)標(biāo)。
2、制定并執(zhí)行CMP工藝參數(shù)調(diào)整方案，解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的工藝異常、缺陷問題，形成相關(guān)分析報告及改進(jìn)措施。
3、參與CMP工藝新技術(shù)、新方法的導(dǎo)入與驗證，配合研發(fā)部門完成新工藝開發(fā)及量產(chǎn)轉(zhuǎn)化工作。
4、 負(fù)責(zé)CMP相關(guān)設(shè)備的工藝參數(shù)匹配、日常維護(hù)指導(dǎo)，配合設(shè)備部門完成設(shè)備調(diào)試、故障排查及性能優(yōu)化。
5、編制并完善CMP工藝作業(yè)指導(dǎo)書（SOP）、檢驗標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔，開展一線操作人員的工藝培訓(xùn)及指導(dǎo)工作。
6、 跟蹤行業(yè)CMP工藝技術(shù)發(fā)展趨勢，結(jié)合公司生產(chǎn)需求，提出工藝改進(jìn)建議，降低生產(chǎn)成本、提升生產(chǎn)效率。
7、 配合質(zhì)量部門完成產(chǎn)品質(zhì)量審核、客戶投訴處理等相關(guān)工作，確保產(chǎn)品符合客戶及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
任職要求
1、學(xué)歷要求：本科及以上學(xué)歷，理工科專業(yè)（材料科學(xué)與工程、微電子、半導(dǎo)體、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先）。
2、工作經(jīng)驗：具備2年及以上12吋CMP工藝相關(guān)崗位工作經(jīng)驗，熟悉CMP工藝原理、流程及相關(guān)設(shè)備操作。
3、核心能力：具備CMP工藝參數(shù)優(yōu)化、缺陷分析及解決能力，能獨立處理生產(chǎn)過程中的工藝異常問題。
4、優(yōu)先條件：具備55nm及更先進(jìn)制程（如40nm、28nm、14nm等）CMP工藝經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；有半導(dǎo)體晶圓廠量產(chǎn)線工作經(jīng)驗、熟悉主流CMP設(shè)備（如華海清科等）者優(yōu)先。
6、專業(yè)技能：掌握CMP工藝相關(guān)檢測方法，能使用相關(guān)檢測設(shè)備（如膜厚儀、粗糙度儀等）；了解半導(dǎo)體制造全流程者優(yōu)先。
7、素質(zhì)要求：具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力、問題解決能力和團(tuán)隊合作精神，工作嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé)，能適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)無塵車間工作環(huán)境及倒班需求。