崗位職責:
1、模塊固件(Firmware)開發(fā)與維護?:負責光模塊MCU固件的設計與編碼
2、通信協(xié)議實現(xiàn)與兼容性保障?:熟練掌握SFF-8636、SFF-8472、CMIS等光模塊管理協(xié)議,實現(xiàn)I2C、SPI、MDIO等接口通信;
?3、用于器件加工以及測試需要的軟件開發(fā);
4、?軟硬件協(xié)同調(diào)試?:配合硬件工程師完成光電聯(lián)合調(diào)試,解決信號完整性、功耗異常、溫度漂移等問題,優(yōu)化控制算法(如APC、PID)以提升發(fā)射端穩(wěn)定性。
任職要求:
1、本科及以上學歷,電子信息工程、通信工程、軟件工程、自動化、微電子等相關專業(yè)
2、精通C/C++、C#,熟悉Keil、IAR、Visual Studio等開發(fā)工具;
3、熟悉ARM、8051、DSP等嵌入式架構,具備裸機或RTOS下的開發(fā)經(jīng)驗;
4、精通I2C、SPI、UART、USB等常用通信協(xié)議,能解析芯片Datasheet并實現(xiàn)驅動層控制;
5、熟悉光器件工作原理(如TOSA/ROSA)及模塊測試流程(如誤碼率、眼圖測試)。