1. 負責客戶的技術支持工作，包括產(chǎn)品器件選型、硬件設計指導、調試及復雜問題排查。
2. 協(xié)助客戶完成硬件系統(tǒng)設計，重點針對供電電路、FPGA/CPU外圍電路、模擬數(shù)字混合電路（AD/DA）等提供設計評審與優(yōu)化建議。
3. 針對客戶在處理器應用、供電解決方案、數(shù)據(jù)采集轉換、接口等方面需求，協(xié)同研發(fā)團隊提供定制化解決方案。
4. 收集并反饋客戶技術需求及市場動態(tài)調研，推動產(chǎn)品迭代與升級。
5. 編寫技術文檔、應用案例及培訓材料，為客戶和內(nèi)部團隊提供技術培訓。
6. 配合市場部門完成產(chǎn)品推廣、技術演示及客戶技術交流。

任職要求：

1. 碩士及以上學歷，電子信息工程、電子科學與技術、微電子等專業(yè)；
2. 3年以上硬件電路設計與開發(fā)經(jīng)驗，具備扎實的模擬與數(shù)字電路基礎，有分系統(tǒng)設計經(jīng)驗優(yōu)先；
3. 熟悉常用處理器平臺架構，具有基于 CPU或FPGA 的系統(tǒng)級硬件設計經(jīng)驗，獨立完成過核心板、外圍接口及電源電路設計；
4. 深入理解ADC、DAC的工作原理與應用場景，有高精度數(shù)據(jù)采集、高速信號鏈設計或調試經(jīng)驗者優(yōu)先；
5. 熟練使用主流EDA工具（如Altium Designer、Cadence Allegro/OrCAD、PADS等），會使用Vivado進行FPGA開發(fā)者優(yōu)先；
6. 能熟練操作示波器、頻譜儀、信號發(fā)生器等儀器，具備較強的硬件調試與問題定位能力；
7. 熟悉常見硬件接口協(xié)議（如SPI、I2C、UART、CAN、LVDS、JESD204B等），了解時序約束與電平匹配。