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崗位職責：
1.負責MEMS傳感器或先進封裝2.5D/3D等先進封裝工藝研發(fā)，配合客戶技術(shù)規(guī)格的需求，帶領(lǐng)團隊按時完成工藝的研發(fā)，良率提升和量產(chǎn)工作。
2.根據(jù)器件結(jié)構(gòu)設(shè)計工藝流程，制定工藝開發(fā)計劃。
3.提升特色工藝技術(shù)測試和正式產(chǎn)品的成品率；追蹤和提升工藝制程和產(chǎn)品可靠性測試過程和產(chǎn)品質(zhì)量。
4.負責產(chǎn)品工藝整合團隊建設(shè)，包括人員招募、培訓、管理。
5.協(xié)助或者牽頭完成項目申報工作。
6.協(xié)調(diào)組內(nèi)資源完成上級交辦的其他任務(wù)。
任職要求：
1.教育背景：理工科相關(guān)專業(yè)碩士及以上學歷。5年或以上半導體工藝整合工作經(jīng)驗，有MEMS加工、晶圓級封裝、2.5D/3D先進集成整合經(jīng)驗者優(yōu)先。符合學校對專技類崗位學歷學位、工作年限的門檻要求;遵照學校試驗發(fā)展專業(yè)技術(shù)系列的資質(zhì)要求。
2.專業(yè)技能：熟悉MEMS器件加工、集成電路制造、先進集成常用設(shè)備和工藝。至少熟練使用Solidworks、AutoCAD、L-edit等一種版圖繪制軟件。至少熟練使用COMSOL、ANSYS、COVENTOR中一種仿真工具。
3.具備良好的資源整合能力，敢于擔當和決策。具備較強的抗壓能力。具備良好的溝通表達能力。