一、工藝開發(fā)與優(yōu)化:①負(fù)責(zé)SMT前段工藝(錫膏印刷、SPI、貼片、回流焊)的參數(shù)制定、驗(yàn)證及持續(xù)優(yōu)化。②需熟悉點(diǎn)膠工藝。
二、設(shè)備管理與維護(hù):①主導(dǎo)印刷機(jī)、SPI、貼片機(jī)、回流焊爐的日常維護(hù)、校準(zhǔn)及故障排除。②制定設(shè)備保養(yǎng)計(jì)劃,確保設(shè)備OEE(整體設(shè)備效率)達(dá)標(biāo)。
三、新品導(dǎo)入(NPI)支持。
四、生產(chǎn)問題解決:實(shí)時(shí)監(jiān)控產(chǎn)線良率,快速響應(yīng)前段工藝異常(如錫膏印刷不良、貼片偏移、回流不良)。
五、標(biāo)準(zhǔn)文件制定:編寫SOP(標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書)、工藝控制計(jì)劃(CP)及設(shè)備操作規(guī)范。培訓(xùn)生產(chǎn)技術(shù)員,確保工藝標(biāo)準(zhǔn)落地執(zhí)行。
任職資格:
1、學(xué)歷:本科及以上,電子工程/機(jī)械自動(dòng)化/材料科學(xué)與工程相關(guān)專業(yè)。
2、經(jīng)驗(yàn):3年以上SMT前段工藝工程經(jīng)驗(yàn)。
3、設(shè)備經(jīng)驗(yàn):貼片機(jī)(ASM TX2)。
4、有汽車電子/醫(yī)療/航空航天等高可靠性領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。