工作內(nèi)容及職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件方案制定、原理圖設(shè)計、元器件選型、電路調(diào)試等工作;
2、解決開發(fā)和調(diào)試過程中遇到的問題,確保產(chǎn)品設(shè)計符合質(zhì)量要求;
3、能根據(jù)EMC、信號質(zhì)量要求等對PCB工程師布線進(jìn)行指導(dǎo);
4、設(shè)計文件的制作及歸檔;
5、產(chǎn)品維護(hù)、故障分析及技術(shù)支持。
專業(yè)知識及技能要求:
1、具備較好的硬件相關(guān)基礎(chǔ)知識(數(shù)字電路、模擬電路、信號處理、嵌入式系統(tǒng)等);
2、熟悉產(chǎn)品的開發(fā)流程,熟練使用基本的開發(fā)/測試儀器,有一定的嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計經(jīng)驗;
3、能熟練使用Cadence(OrCAD)或其他電路設(shè)計工具,熟悉PCB工藝設(shè)計要求和PCB布線規(guī)則;
4、對各種常見通訊接口和協(xié)議有一定的了解,對ARM體系產(chǎn)品有過接觸,熟悉iMAX、海思等芯片者優(yōu)先;
職位福利:住房補(bǔ)貼、五險一金、交通補(bǔ)助、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險、定期體檢、高溫補(bǔ)貼、包吃