工作職責(zé)：
1. 按照工藝圖紙與作業(yè)指導(dǎo)書，完成傳感器、儀器儀表類設(shè)備的核心部件組裝與整機(jī)裝配。
2. 負(fù)責(zé)電子元器件的焊接作業(yè)（如貼片、插件焊接），確保焊點(diǎn)質(zhì)量符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
3. 配合質(zhì)檢環(huán)節(jié)完成產(chǎn)品測(cè)試與調(diào)試，及時(shí)反饋并處理裝配過程中的異常問題。
4. 嚴(yán)格遵守生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理規(guī)范，服從生產(chǎn)計(jì)劃與領(lǐng)導(dǎo)的工作安排。
任職要求：
1. 具備電子組裝或相關(guān)制造業(yè)的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，熟悉基本電子元器件特性。
2. 掌握錫焊技能，能獨(dú)立完成精密焊接作業(yè)者優(yōu)先。
3. 工作細(xì)致耐心，具備較強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí)與責(zé)任心，能嚴(yán)格執(zhí)行工藝標(biāo)準(zhǔn)。
4. 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，服從生產(chǎn)調(diào)度與現(xiàn)場(chǎng)管理要求。原標(biāo)題：《電子組裝工》