崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司智能設(shè)備的嵌入式軟件開發(fā),包括系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、功能模塊開發(fā)與優(yōu)化;
2、參與硬件驅(qū)動(dòng)開發(fā)、控制算法實(shí)現(xiàn)及軟硬件聯(lián)調(diào),保障產(chǎn)品穩(wěn)定性和性能達(dá)標(biāo);
3、編寫技術(shù)文檔(設(shè)計(jì)文檔、調(diào)試日志、用戶手冊等),配合測試團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品驗(yàn)證;
4、支持產(chǎn)品量產(chǎn)及售后服務(wù)中的技術(shù)問題排查與解決;
5、跟蹤行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài),參與前沿技術(shù)預(yù)研與創(chuàng)新項(xiàng)目開發(fā);
6、配合完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1、雙一流本科及以上,電子信息、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)(優(yōu)秀應(yīng)屆生碩士起);
2、3年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立完成過至少2個(gè)完整項(xiàng)目;
3、精通C/C++語言,熟悉RTOS、Linux等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境;
4、熟悉ARM、DSP或PIC單片機(jī)架構(gòu),具備硬件調(diào)試及驅(qū)動(dòng)開發(fā)能力;
5、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、抗壓能力及文檔編寫習(xí)慣;
6、有激光設(shè)備、電力系統(tǒng)或精密儀器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,熟悉電機(jī)控制算法或光電系統(tǒng)集成。
工作時(shí)間:朝九晚六,午休一個(gè)半小時(shí),周末雙休;
福利:提供免費(fèi)工作餐、入職六險(xiǎn)一金、職稱學(xué)歷津貼、節(jié)日禮品、不定期團(tuán)建等