職位描述
鍍膜工藝電子/半導體/集成電路
崗位內(nèi)容：
1、半導體薄膜沉積先進制程CVD/LPCVD工藝開發(fā)；
2、新機臺制程測試/驗證；
3、新機臺制程能力提升；
4、客戶制程問體解決。
任職要求：
1、統(tǒng)招碩士及以上學歷，理工科相關專業(yè)優(yōu)先；
2、有12寸半導體薄膜沉積工藝或PIE工作經(jīng)驗，熟悉8D報告撰寫；
3、半導體制程8"/12"經(jīng)驗3年及以上,熟悉半導體制程技術。
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1、統(tǒng)招碩士及以上學歷，理工科相關專業(yè)優(yōu)先；
2、有12寸半導體薄膜沉積工藝或PIE工作經(jīng)驗，熟悉8D報告撰寫；
3、半導體制程8"/12"經(jīng)驗3年及以上,熟悉半導體制程技術。
工作地點
槐蔭區(qū)濟南寬禁帶半導體小鎮(zhèn)
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職位發(fā)布者
鞏相陽/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
山東力冠微電子裝備有限公司山東力冠微電子裝備有限公司(簡稱:山東力冠)成立于2013年。歷經(jīng)十三年發(fā)展，公司已成為一家集研發(fā)、生產(chǎn),銷售于一體的先進半導體裝備制造與工藝技術服務商，業(yè)務覆蓋國內(nèi)外市場。公司產(chǎn)品涵蓋第一代至第四代半導體材料工藝設備，均擁有自主知識產(chǎn)權，實現(xiàn)完全自主可控，廣泛應用于集成電路、功率半導體、化合物半導體、5G芯片、光通信、MEMS等新型電子器件制造領域。公司能夠為客戶提供“設備制造+工藝技術服務”的一體化解決方案。不忘初心，砥礪前行。山東力冠始終堅信“科技創(chuàng)新是第一生產(chǎn)力”的科學理念，堅持創(chuàng)新驅動與引領，持續(xù)深耕半導體行業(yè)。我們致力于推動半導體材料制造與裝備技術的發(fā)展，通過持續(xù)創(chuàng)新與投入，不斷突破技術瓶頸，提升產(chǎn)品性能與質(zhì)量，以滿足市場需求，實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，助推中國半導體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為中國半導體事業(yè)的進步貢獻自身力量。
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