一、工作內(nèi)容:
1.崗位1:器件/芯片半導體材料拋光:上下料及拋光設備操作及拋光作業(yè),根據(jù)生產(chǎn)計劃需要加班倒班。(萬級無塵車間,需倒班)
2.崗位2.器件/芯片半導體材料清洗:晶圓清洗,測試包裝等及相關(guān)準備和收尾工作,根據(jù)生產(chǎn)計劃需要加班倒班。(百級無塵車間,需要穿無塵服,需倒班)
3.崗位3:半導體晶體材料配料/封裝/脫堝:籽晶加工,下料,脫鍋,封管,清洗開管后的石英管。(長白班)
4.崗位4:半導體晶體材料生長:爐芯安裝 、分解,裝爐/開戶,升溫/降溫等工作。(長白班)
二、崗位要求:
1.中專及以上學歷,35歲以下;
2.有生產(chǎn)企業(yè)和制造業(yè)的工作經(jīng)驗優(yōu)先,有現(xiàn)場管理經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.具有良好的溝通能力和團隊合作精神;
4.積極主動,有上進心;
5.膽大、心細、有耐心、執(zhí)行力強;
6.職業(yè)規(guī)劃長期穩(wěn)定。
三、工作時間
1.白班8:00-17:00,夜班20:00-5:00根據(jù)生產(chǎn)計劃安排加班;
2.中午60分鐘休息時間,提供餐補;
3.按國家法定節(jié)假日安排放假,享有有薪年假等各種假期。
四、職位福利
五險一金、績效獎金、全勤獎、交通補助、定期體檢、節(jié)日福利、周末雙休、住房補貼
期待你加入我們的團隊,一起拼搏成長,共筑美好的未來!