【工作內(nèi)容】
負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝設(shè)備(焊線機(jī))機(jī)械結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化,確保滿足功能及性能要求;
參與項(xiàng)目需求分析,制定設(shè)計(jì)方案并完成圖紙繪制與技術(shù)文檔編寫;
與團(tuán)隊(duì)協(xié)作,推動(dòng)產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的順利過渡;
進(jìn)行機(jī)械系統(tǒng)測試與問題分析,持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。
【任職要求】
本科及以上學(xué)歷,機(jī)械工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè);
5年以上機(jī)械設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),具備扎實(shí)的機(jī)械理論基礎(chǔ);
熟練使用CAD、SolidWorks等設(shè)計(jì)軟件,有較強(qiáng)的技術(shù)圖紙閱讀能力;
有半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,具備良好的溝通協(xié)調(diào)與團(tuán)隊(duì)合作能力。