職責(zé)描述:
1、參與芯片需求討論,并按照芯片規(guī)格的要求,參與完成芯片內(nèi)嵌SOC子系統(tǒng)的規(guī)格制定;嚴(yán)格遵循開(kāi)發(fā)流程、模板、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,完成芯片內(nèi)嵌子系統(tǒng)的設(shè)計(jì),驗(yàn)證,測(cè)試,優(yōu)化等工作,確保電路設(shè)計(jì)滿足規(guī)格要求,以芯片最后交付為目標(biāo)。
2、及時(shí)編寫(xiě)各種SOC文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
任職要求:
1、具有3年以上數(shù)字類芯片或FPGA邏輯 SOC子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉芯片開(kāi)發(fā)流程;
2、熟練掌握芯片SOC內(nèi)嵌子系統(tǒng)架構(gòu)分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn),具有板級(jí)SOC子系統(tǒng)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
3、熟練掌握Verilog等數(shù)字芯片設(shè)計(jì)語(yǔ)言,具備復(fù)雜同步和時(shí)鐘電路的設(shè)計(jì)能力。
4、掌握SysterVerilog/UVM/VMM等驗(yàn)證語(yǔ)言、驗(yàn)證工具和方法、編寫(xiě)testbench進(jìn)行模塊驗(yàn)證
5、熟悉基于AMBA協(xié)議的Soc架構(gòu),有較好的數(shù)模電路,Serdes、PCIE、ETH、DDR等高速接口,信號(hào)與系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí);電子類相關(guān)專業(yè),微電子和通信專業(yè)優(yōu)先。
6、扎實(shí)的數(shù)字電路設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)。
7、良好的英語(yǔ)能力。
8、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
職位福利:五險(xiǎn)一金、定期體檢、績(jī)效獎(jiǎng)金、員工旅游、彈性工作、周末雙休