職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路計(jì)算機(jī)硬件
1. 負(fù)責(zé)服務(wù)器主板（Intel Xeon/AMD EPYC平臺(tái)為主）的全流程硬件開(kāi)發(fā)，包括需求分析、方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB布局與評(píng)審，確保設(shè)計(jì)符合服務(wù)器性能、功耗及穩(wěn)定性要求；
2. 主導(dǎo)服務(wù)器主板核心模塊設(shè)計(jì)，重點(diǎn)攻克CPU供電（VRM）、DDR5內(nèi)存接口、PCIe 5.0/4.0擴(kuò)展槽、BMC管理芯片等關(guān)鍵電路，解決高速信號(hào)串?dāng)_、電源完整性等技術(shù)問(wèn)題；
3. 跟進(jìn)主板樣品打樣、試產(chǎn)與測(cè)試環(huán)節(jié)，使用示波器、邏輯分析儀等設(shè)備完成信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）測(cè)試，獨(dú)立排查硬件故障（如虛焊、時(shí)序異常、兼容性問(wèn)題），推動(dòng)供應(yīng)商優(yōu)化生產(chǎn)工藝；
4. 配合固件團(tuán)隊(duì)完成BIOS/UEFI調(diào)試，驗(yàn)證主板硬件初始化、外設(shè)兼容性（如GPU、存儲(chǔ)陣列），確保主板支持多規(guī)格硬件配置與滿負(fù)載穩(wěn)定運(yùn)行；
5. 輸出標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)文檔，包括硬件設(shè)計(jì)規(guī)范、PCB設(shè)計(jì)指南、測(cè)試報(bào)告、BOM清單等，沉淀研發(fā)經(jīng)驗(yàn)并支撐后續(xù)項(xiàng)目復(fù)用；
6. 關(guān)注行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，調(diào)研服務(wù)器主板相關(guān)新技術(shù)（如DDR6、PCIe 6.0）與國(guó)產(chǎn)元器件替代方案，推動(dòng)產(chǎn)品技術(shù)迭代與成本優(yōu)化。
2. 主導(dǎo)服務(wù)器主板核心模塊設(shè)計(jì)，重點(diǎn)攻克CPU供電（VRM）、DDR5內(nèi)存接口、PCIe 5.0/4.0擴(kuò)展槽、BMC管理芯片等關(guān)鍵電路，解決高速信號(hào)串?dāng)_、電源完整性等技術(shù)問(wèn)題；
3. 跟進(jìn)主板樣品打樣、試產(chǎn)與測(cè)試環(huán)節(jié)，使用示波器、邏輯分析儀等設(shè)備完成信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）測(cè)試，獨(dú)立排查硬件故障（如虛焊、時(shí)序異常、兼容性問(wèn)題），推動(dòng)供應(yīng)商優(yōu)化生產(chǎn)工藝；
4. 配合固件團(tuán)隊(duì)完成BIOS/UEFI調(diào)試，驗(yàn)證主板硬件初始化、外設(shè)兼容性（如GPU、存儲(chǔ)陣列），確保主板支持多規(guī)格硬件配置與滿負(fù)載穩(wěn)定運(yùn)行；
5. 輸出標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)文檔，包括硬件設(shè)計(jì)規(guī)范、PCB設(shè)計(jì)指南、測(cè)試報(bào)告、BOM清單等，沉淀研發(fā)經(jīng)驗(yàn)并支撐后續(xù)項(xiàng)目復(fù)用；
6. 關(guān)注行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，調(diào)研服務(wù)器主板相關(guān)新技術(shù)（如DDR6、PCIe 6.0）與國(guó)產(chǎn)元器件替代方案，推動(dòng)產(chǎn)品技術(shù)迭代與成本優(yōu)化。
任職要求：
（一）學(xué)歷與專業(yè)
本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、微電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；碩士學(xué)歷或有服務(wù)器行業(yè)頭部企業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
（二）工作經(jīng)驗(yàn)
1、3年及以上服務(wù)器主板獨(dú)立開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，需有完整的“設(shè)計(jì)-測(cè)試-量產(chǎn)”項(xiàng)目落地案例，熟悉Intel/AMD服務(wù)器CPU架構(gòu)者優(yōu)先；
2、有高算力服務(wù)器（如AI服務(wù)器、超頻服務(wù)器）主板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，或主導(dǎo)過(guò)DDR5/PCIe 5.0以上規(guī)格主板設(shè)計(jì)者優(yōu)先。
本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、微電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；碩士學(xué)歷或有服務(wù)器行業(yè)頭部企業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
（二）工作經(jīng)驗(yàn)
1、3年及以上服務(wù)器主板獨(dú)立開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，需有完整的“設(shè)計(jì)-測(cè)試-量產(chǎn)”項(xiàng)目落地案例，熟悉Intel/AMD服務(wù)器CPU架構(gòu)者優(yōu)先；
2、有高算力服務(wù)器（如AI服務(wù)器、超頻服務(wù)器）主板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，或主導(dǎo)過(guò)DDR5/PCIe 5.0以上規(guī)格主板設(shè)計(jì)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
深圳寶安區(qū)福永街道白石廈龍王廟工業(yè)區(qū)21-22棟
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職位發(fā)布者
曹佑祺/人事主管
昨日活躍立即溝通
博敏電子一、博敏股份簡(jiǎn)介博敏電子創(chuàng)于1994年，2011年實(shí)施股份制改革，2015年首次發(fā)行A股上市，股票代碼：603936。公司以高端印制電路板生產(chǎn)為主，集設(shè)計(jì)、加工、銷售、外貿(mào)于一體，擁有博敏電子股份有限公司、深圳市博敏電子有限公司、江蘇博敏電子有限公司三家專業(yè)PCB制造企業(yè)、博敏投資有限公司、博敏科技（香港）有限公司以及分布在美國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、巴西、香港等國(guó)家和地區(qū)的經(jīng)銷商，是中國(guó)目前最具實(shí)力的民營(yíng)電路板制造商之一。特色產(chǎn)品包括：HDI（高密度互連）板、普通雙面、多層、微波高頻、厚銅、金屬基/芯及軟板、軟硬結(jié)合板等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、醫(yī)療器械、軍工高科技產(chǎn)品、檢測(cè)系統(tǒng)、航空航天、家用電子產(chǎn)品等高科技領(lǐng)域。博敏電子自成立以來(lái)，始終堅(jiān)持印制電路板生產(chǎn)和銷售，不斷提升公司研發(fā)和經(jīng)營(yíng)管理的綜合實(shí)力。公司創(chuàng)建了一支以高級(jí)工程師為核心，由技師、工程師、技術(shù)員和中高層管理人員組成的經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)扎實(shí)的專業(yè)創(chuàng)新研發(fā)團(tuán)隊(duì)。在企業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的基礎(chǔ)上，公司緊緊圍繞“成為最值得信賴的電子電路供應(yīng)商”的企業(yè)愿景打造全球知名品牌。
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