工作職責(zé):
a.精通Level shift、模擬開關(guān)類模擬IC設(shè)計(jì)基本規(guī)范及核心電路,具備獨(dú)立完成從需求到tapeout全過程的能力
b.精通Level shift、模擬開關(guān)類芯片產(chǎn)品的功、性能指標(biāo),熟悉參數(shù)的調(diào)優(yōu)方法;
c.能夠指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)人員進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)及后仿真驗(yàn)證;
d.能夠指導(dǎo)封裝設(shè)計(jì)及物理仿真分析;
e.熟悉模擬IC的生產(chǎn)流程,能夠協(xié)助分析生產(chǎn)和測(cè)試過程中的問題
f.能夠指導(dǎo)CP測(cè)試和FT測(cè)試。
任職要求:
a.微電子、集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)位,2年以上模擬IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
b.職業(yè)化研發(fā)工作素養(yǎng),能夠制定研發(fā)各活動(dòng)的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)規(guī)范并持續(xù)積累研發(fā)知識(shí)
b.溝通交流用詞準(zhǔn)確、職業(yè)化,表達(dá)清晰;
c.強(qiáng)烈的責(zé)任心,工作嚴(yán)謹(jǐn)、認(rèn)真。