崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新工藝開發(fā)項目的立項、過程跟進(jìn)、總結(jié)及結(jié)案;
2、負(fù)責(zé)新工藝開發(fā)項目新設(shè)備的考察、評估及導(dǎo)入;
3、負(fù)責(zé)新工藝開發(fā)項目新材料的評估、選型及導(dǎo)入;
4、負(fù)責(zé)新工藝開發(fā)項目工藝路線制定及優(yōu)化;
5、主導(dǎo)新工藝開發(fā)項目FMEA/CP等工藝文件及參數(shù)的制定;
6、負(fù)責(zé)統(tǒng)籌各方資源解決工藝開發(fā)過程中碰到的問題及難點;
7、負(fù)責(zé)工藝開發(fā)階段客戶樣品加工跟進(jìn)及管理;
8、負(fù)責(zé)工藝開發(fā)過程中的其他相關(guān)工作。
任職要求:
1、3年以上大中型封測企業(yè)工作經(jīng)驗,熟悉先進(jìn)封測工藝流程;
2、大學(xué)本科學(xué)歷,微電子相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
3、具備良好的市場調(diào)研和分析能力;
4、具備良好的執(zhí)行力、協(xié)調(diào)溝通能力及報告編寫能力;
5、能吃苦耐勞,能承受一定的工作壓力。