職位描述
CMOS工藝模數(shù)混合版圖設計BCD工藝Skill電子/半導體/集成電路
工作內容：
1.根據(jù)電路原理圖進行模擬及混合信號芯片版圖設計。
2.完成版圖的物理驗證，如DRC/LVS/PEX等；
3.完成版圖相關技術文檔的撰寫。
4.支持芯片設計的前端與后端評估，如工藝選型、環(huán)境適應性、封裝方案等。
任職要求：
1.本科及以上學歷，集成電路、電子等相關專業(yè)優(yōu)先；
2.3-5年模擬版圖設計經(jīng)驗；
3.熟悉CMOS、BCD工藝及流程，理解驗證所用的command file；
4.具備量產(chǎn)項目的次頂層設計經(jīng)驗；
5.熟知芯片設計工作的流程，對于設計中的重難點能提前預判并制定解決方案；
6.深刻理解理解模塊關鍵參數(shù)的影響抓住設計重點，能合理處理方案在性能和成本之間的合適折中；
7.熟悉技術的應用場景，能夠針對關鍵應用場景提前制定方案及防范措施；
8.具備電源類產(chǎn)品版圖設計經(jīng)驗，Skill腳本經(jīng)驗或PR經(jīng)驗者優(yōu)先；
1.根據(jù)電路原理圖進行模擬及混合信號芯片版圖設計。
2.完成版圖的物理驗證，如DRC/LVS/PEX等；
3.完成版圖相關技術文檔的撰寫。
4.支持芯片設計的前端與后端評估，如工藝選型、環(huán)境適應性、封裝方案等。
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1.本科及以上學歷，集成電路、電子等相關專業(yè)優(yōu)先；
2.3-5年模擬版圖設計經(jīng)驗；
3.熟悉CMOS、BCD工藝及流程，理解驗證所用的command file；
4.具備量產(chǎn)項目的次頂層設計經(jīng)驗；
5.熟知芯片設計工作的流程，對于設計中的重難點能提前預判并制定解決方案；
6.深刻理解理解模塊關鍵參數(shù)的影響抓住設計重點，能合理處理方案在性能和成本之間的合適折中；
7.熟悉技術的應用場景，能夠針對關鍵應用場景提前制定方案及防范措施；
8.具備電源類產(chǎn)品版圖設計經(jīng)驗，Skill腳本經(jīng)驗或PR經(jīng)驗者優(yōu)先；
工作地點
深圳南山區(qū)彩訊科技大廈
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深圳市思遠半導體有限公司深圳市思遠半導體有限公司，是一家開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的高性能、高性價比的混合信號集成電路設計國家級高新技術企業(yè)。為客戶提供全方位、優(yōu)質的電池管理系統(tǒng)級芯片解決方案。公司的核心團隊來自于世界知名半導體公司如ST、Intersil等，具有10年以上豐富的研發(fā)、管理、市場經(jīng)驗，熟悉并掌握CMOS、BCD工藝模擬設計方法，同時具有SOC設計能力。公司以客戶需求和創(chuàng)新集成為導向，以“服務、品質、創(chuàng)新”為核心理念，不斷開發(fā)滿足市場需求的高性價比產(chǎn)品。尊重知識，尊重專業(yè)，思遠半導體以公平、公正、公開的態(tài)度渴望人才的加入，共同打造具有強大競爭力的公司平臺。思遠半導體的成長依賴于客戶的信任，技術與質量相結合的極致追求。放眼世界，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)向中國轉移，傳統(tǒng)市場隨著智能技術的升級，新需求新應用帶來巨大的市場機會，思遠半導體以時不待我，時刻保持積極進取之心的態(tài)度，立志成為卓越的半導體公司！
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