崗位職責(zé)：
1）根據(jù)項(xiàng)目計(jì)劃及技術(shù)方案開(kāi)展工藝實(shí)驗(yàn)，并收集、分析工藝實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)；
2）參與微納器件或者半導(dǎo)體芯片加工制造以及設(shè)備日常點(diǎn)檢維護(hù)；
3）整理總結(jié)技術(shù)文檔以及工藝SOP撰寫(xiě)；
4）承擔(dān)平臺(tái)需要的其它工藝或者設(shè)備相關(guān)的事務(wù)性工作。
任職條件：
1）專(zhuān)科及以上學(xué)歷，電子、機(jī)械、材料等理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2）具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，服從實(shí)驗(yàn)室管理規(guī)章制度；
3）學(xué)習(xí)能力和動(dòng)手能力較強(qiáng)，責(zé)任心強(qiáng)；
4）有晶圓制造、電子行業(yè)工作或操作半導(dǎo)體工藝設(shè)備經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5）具有半導(dǎo)體相關(guān)的檢驗(yàn)檢測(cè)、QC等工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作時(shí)間：
8:30-5:30，雙休，偶爾加班，有加班工資。
福利待遇：
加班工資、飯補(bǔ)、房補(bǔ)、績(jī)效獎(jiǎng)金、年終獎(jiǎng)、節(jié)假日福利、入職購(gòu)買(mǎi)五險(xiǎn)一金