聚酰亞胺（PI、熱熔膠）薄膜工程師
主要職責(zé)：
能完成PI薄膜熱熔膠涂布及與電子金屬貼片高粘合力開發(fā)的研發(fā)人員，核心要覆蓋材料配方、涂布工藝、界面粘接、測試驗證四大細(xì)分領(lǐng)域，具體能力要求可細(xì)分如下：
1.熱熔膠配方研發(fā)能力
精通熱熔膠體系（如EVA、PA、PES、熱熔壓敏膠等）的成分設(shè)計，熟悉不同基材（PI薄膜、電子金屬如銅/鋁/不銹鋼）的表面特性對粘接性能的影響。
掌握增粘劑、相容劑、偶聯(lián)劑的選型與復(fù)配技術(shù)，能針對性解決PI薄膜表面能低、金屬貼片易氧化導(dǎo)致的粘接失效問題。
具備根據(jù)粘接強(qiáng)度、耐溫性、耐濕熱性等電子行業(yè)要求，反向優(yōu)化熱熔膠配方的實戰(zhàn)經(jīng)驗。
2.PI薄膜表面處理與涂布工藝能力
熟悉PI薄膜表面改性技術(shù)，包括電暈處理、等離子體處理、底涂劑涂布等，能通過提升薄膜表面粗糙度或活性基團(tuán)，增強(qiáng)與熱熔膠的界面附著力。
掌握涂布工藝參數(shù)的調(diào)試與優(yōu)化，對刮刀涂布、狹縫涂布、熱熔涂布等設(shè)備的工藝窗口（涂布厚度、溫度、速度、壓力）有實操經(jīng)驗，能解決涂布過程中的膠層均勻性、氣泡、縮孔等問題。
了解涂布設(shè)備的基本原理，能與設(shè)備工程師配合，優(yōu)化涂布生產(chǎn)線的工藝適配性。
3.界面粘接機(jī)理與測試驗證能力
理解聚合物-基材界面粘接機(jī)理（如機(jī)械互鎖、化學(xué)鍵合、范德華力作用），能通過表征手段（如XPS、SEM、ATR-FTIR）分析粘接失效原因（如界面分離、內(nèi)聚破壞）。
熟練掌握電子行業(yè)粘接性能測試標(biāo)準(zhǔn)，包括剝離強(qiáng)度（180°/90°）、剪切強(qiáng)度、高低溫循環(huán)測試、濕熱老化測試等，能制定完整的測試方案并解讀數(shù)據(jù)，指導(dǎo)配方與工藝迭代。
4.電子材料行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗
優(yōu)先具備電子元器件、FPC（柔性電路板）、新能源電池封裝等相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)經(jīng)驗，熟悉電子行業(yè)對材料的可靠性要求（如RoHS、UL認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)）。
了解電子金屬貼片的表面處理工藝（如電鍍、鈍化、防氧化處理），能協(xié)同上游金屬供應(yīng)商優(yōu)化貼片表面狀態(tài)，提升整體粘接效果。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，高分子材料、材料科學(xué)與工程、化學(xué)化工、膠粘劑與涂料專業(yè)等相關(guān)專業(yè)。
2.具備3年以上熱熔膠配方或涂布工藝研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
3.有PI薄膜或電子級膠粘劑相關(guān)項目落地經(jīng)驗者優(yōu)先，能獨立完成從配方開發(fā)、工藝調(diào)試到樣品驗證的全流程工作。
我們提供：
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