崗位職責(zé):
1、按項(xiàng)目計(jì)劃時間,完成產(chǎn)品焊接、貼片、組裝(部分微組裝)等工作;
2、熟練掌握焊接、貼片、組裝等崗位技能,有微組裝工作技能者優(yōu)先;
3、 按工藝文件、操作規(guī)程操作。電裝完成后必須進(jìn)行自檢,確保無漏焊、錯焊、虛焊;對焊接電路板進(jìn)行清理、三防,確保無多余物;組裝完成后必須進(jìn)行自檢,確保無漏件、無錯裝;
4、完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。
任職要求:
1、有1到2年以上電子裝配行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。熟悉電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程,如電路板組裝、整機(jī)裝配、測試等環(huán)節(jié)。
2、熟練掌握焊接工具(如電烙鐵)的使用,能焊接各類封裝的元器件,焊點(diǎn)質(zhì)量符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
原標(biāo)題:《誠聘組裝工五險一金》