崗位職責
1)熱仿真建模與分析:負責模組及系統(tǒng)級熱建模,開展仿真,輸出仿真報告與優(yōu)化建議;
2)熱設計優(yōu)化:基于仿真結(jié)果提出散熱方案、材料選型與結(jié)構(gòu)改進,制定控溫策略并仿真驗證;
3)設計熱測試方案,組織熱阻、溫度分布等測試,對比實測數(shù)據(jù)校準仿真模型,提升精度與可信度。
4)問題解決與可靠性保障:定位客戶使用中的過熱、溫度不均等問題,提供整改方案;參與熱相關可靠性測試,評估壽命與失效風險;
5)新產(chǎn)品研發(fā):配合設計、工藝完成新品研發(fā)過程中熱仿需要;
6)建立仿真規(guī)范與流程,編寫技術文檔,構(gòu)建典型案例庫等;
崗位要求:
1)工程熱物理、熱能與動力、流體力學、機械工程、材料學、微電子等相關專業(yè),碩士及以上學歷,3-5年以上相關工作經(jīng)驗;
2)熟悉風扇,散熱器設計與工藝,風扇調(diào)速策略設計,TIM材料應用等;
3)溝通協(xié)調(diào)能力強,對熱設計工作感興趣
4)具有風冷設計或工藝經(jīng)驗
5)有Icepack或者Fluent, Flotherm等軟件使用經(jīng)驗
6)有電子散熱、液冷仿真經(jīng)驗優(yōu)先
7)有力學仿真經(jīng)驗優(yōu)先