職位描述
工藝改良CAD繪圖BOM維護(hù)高分子材料復(fù)合材料功能材料模切工藝包裝工藝導(dǎo)熱材料模切橡膠和塑料制品
薪酬根據(jù)能力評(píng)估，可面議。
任職資格要求：1.本科學(xué)歷（經(jīng)驗(yàn)優(yōu)秀可放寬學(xué)歷）；
2.熟練使用辦公軟件，會(huì)CAD,2D轉(zhuǎn)3D者優(yōu)先；
3.具有一定的專業(yè)技能，品行端正，嚴(yán)謹(jǐn)耐心，積極樂(lè)觀向上、認(rèn)真負(fù)責(zé)，執(zhí)行力強(qiáng)，具有創(chuàng)新精神、保密以及團(tuán)隊(duì)意識(shí)；
4.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)，分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力，較高抗壓、時(shí)間管理的能力，較強(qiáng)的邏輯思維能力；
主要工作內(nèi)容：
1.參與包裝新產(chǎn)品的過(guò)程設(shè)計(jì)及工藝制程開(kāi)發(fā)；
2.包裝新產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)和BOM的建立；
3.改進(jìn)包裝產(chǎn)品當(dāng)前的制造過(guò)程、裝備，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，生產(chǎn)效率的提高；
4.開(kāi)發(fā)新工藝、新裝備，提高產(chǎn)品的制造能力；
5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目的可持續(xù)改進(jìn)的推進(jìn)；
6.制定、修改工程體系文件；
7.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
1.參與包裝新產(chǎn)品的過(guò)程設(shè)計(jì)及工藝制程開(kāi)發(fā)；
2.包裝新產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)和BOM的建立；
3.改進(jìn)包裝產(chǎn)品當(dāng)前的制造過(guò)程、裝備，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，生產(chǎn)效率的提高；
4.開(kāi)發(fā)新工藝、新裝備，提高產(chǎn)品的制造能力；
5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目的可持續(xù)改進(jìn)的推進(jìn)；
6.制定、修改工程體系文件；
7.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
工作地點(diǎn)
深圳市龍崗區(qū)坪地街道高橋社區(qū)教育北路88號(hào)
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深圳德邦界面材料有限公司深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年，是煙臺(tái)德邦科技股份有限公司（股票代碼688035）全資子公司。煙臺(tái)德邦科技有限公司在國(guó)際知名高分子電子材料專家陳田安博士領(lǐng)軍下，有博士、碩士四十余人加盟組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、國(guó)務(wù)院僑辦重點(diǎn)華僑華人創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)等科研創(chuàng)新平臺(tái)，已承擔(dān)十二五國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)3項(xiàng)、863計(jì)劃2項(xiàng)。同時(shí)，積極參與國(guó)際國(guó)內(nèi)行業(yè)會(huì)議，承辦了“第九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”、國(guó)際盛會(huì)的微電子封裝技術(shù)及材料盛會(huì)，即2011年先進(jìn)電子封裝材料國(guó)際會(huì)議（APM）。深圳德邦界面材料有限公司是技術(shù)型企業(yè)，作為國(guó)家科技重大專項(xiàng)的產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)，重點(diǎn)發(fā)展電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱界面材料、LED封裝材料等系列產(chǎn)品。公司始終重視研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，目前已擁有發(fā)明專利15項(xiàng)，并擁有先進(jìn)的材料分析測(cè)試儀器。同時(shí)，建設(shè)有材料可靠性分析測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，包括鼓風(fēng)干燥箱，冷熱沖擊試驗(yàn)箱，可程式恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)及鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱等可靠性測(cè)試分析設(shè)備。公司在擁有自主創(chuàng)新研發(fā)能力的同時(shí)，更希望能與客戶一起進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，以滿足客戶專業(yè)性使用需求。深圳德邦界面材料有限公司是技術(shù)型企業(yè)，作為國(guó)家科技重大專項(xiàng)的產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)，重點(diǎn)發(fā)展電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱界面材料、LED封裝材料等系列產(chǎn)品?？蛻舻男枨笫俏覀儾恍傅淖非螅。。?/div>公司主頁(yè)