職位描述
高分子材料材料研發(fā)工程師導(dǎo)熱材料研發(fā)屏蔽材料研發(fā)EMI研發(fā)膠粘劑研發(fā)界面材料研發(fā)丙烯酸化學(xué)纖維制造業(yè)化學(xué)原料/化學(xué)制品橡膠和塑料制品
任職要求：
1.化工專業(yè)或高分子材料相關(guān)專業(yè)，碩士學(xué)歷；
2.良好的英語讀寫能力，一定的聽說能力；
3.具備獨立完成項目的能力，三年以上項目管理經(jīng)驗；
4.工作認真負責(zé)，具有計劃性，有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能承受一定壓力；
5.研發(fā)工作經(jīng)驗有機硅、相變導(dǎo)熱、膠黏劑、導(dǎo)熱墊片等材料經(jīng)驗優(yōu)先。
崗位職責(zé)：
1.負責(zé)導(dǎo)熱墊片材料或相變導(dǎo)熱材料新產(chǎn)品的研發(fā)和導(dǎo)入；
2.準(zhǔn)確把握客戶對材料的應(yīng)用要求，并據(jù)此獨立進行配方設(shè)計；
3.準(zhǔn)確判斷并解決材料應(yīng)用過程中的問題；
4.熟練操作各種檢測檢驗設(shè)備，并能專業(yè)地分析結(jié)果；
5.按時編寫及更新研發(fā)流程文件，按時匯報工作進展；
6.收集整理導(dǎo)熱墊片材料或相變導(dǎo)熱材料的相關(guān)文獻資料，并定期內(nèi)部交流，進行技術(shù)積累；
7.負責(zé)批量生產(chǎn)試驗，與工藝工程師合作共同完成產(chǎn)品量產(chǎn)；
8.完成上級交辦的其他工作。
職位福利：五險一金、年終獎、績效獎、加班補助、包住、餐補、帶薪年假
工作地點
深圳龍崗區(qū)高橋社區(qū)教育北路88號飛萊特工業(yè)區(qū)4號廠房301室
相似職位
- 新能源電池材料工程師1.5-3萬
深圳 - 龍華
河南省沃想新材料有限公司 - 材料測試工程師1-1.8萬
深圳 - 龍崗
軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司 - 太陽能板研發(fā)工程師（高薪雙休）1.5-2.5萬
深圳 - 龍崗
香港龍成科技有限公司 - 金屬材料工程師1.7-3萬
深圳 - 南山
南通金源智能技術(shù)有限公司 - 材料測試8000-12000元
深圳 - 龍崗
軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司 - 材料研發(fā)工程師9000-18000元
深圳 - 寶安
深圳市金準(zhǔn)生物醫(yī)學(xué)工程有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風(fēng)汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
楊女士/HR
當(dāng)前在線立即溝通
深圳德邦界面材料有限公司深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年，是煙臺德邦科技股份有限公司（股票代碼688035）全資子公司。煙臺德邦科技有限公司在國際知名高分子電子材料專家陳田安博士領(lǐng)軍下，有博士、碩士四十余人加盟組成的研發(fā)團隊，依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、國務(wù)院僑辦重點華僑華人創(chuàng)業(yè)團隊等科研創(chuàng)新平臺，已承擔(dān)十二五國家科技重大專項02專項3項、863計劃2項。同時，積極參與國際國內(nèi)行業(yè)會議，承辦了“第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”、國際盛會的微電子封裝技術(shù)及材料盛會，即2011年先進電子封裝材料國際會議（APM）。深圳德邦界面材料有限公司是技術(shù)型企業(yè)，作為國家科技重大專項的產(chǎn)業(yè)化平臺，重點發(fā)展電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱界面材料、LED封裝材料等系列產(chǎn)品。公司始終重視研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，目前已擁有發(fā)明專利15項，并擁有先進的材料分析測試儀器。同時，建設(shè)有材料可靠性分析測試實驗室，包括鼓風(fēng)干燥箱，冷熱沖擊試驗箱，可程式恒溫恒濕試驗機及鹽霧腐蝕試驗箱等可靠性測試分析設(shè)備。公司在擁有自主創(chuàng)新研發(fā)能力的同時，更希望能與客戶一起進行產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)，以滿足客戶專業(yè)性使用需求。深圳德邦界面材料有限公司是技術(shù)型企業(yè)，作為國家科技重大專項的產(chǎn)業(yè)化平臺，重點發(fā)展電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱界面材料、LED封裝材料等系列產(chǎn)品?？蛻舻男枨笫俏覀儾恍傅淖非螅。?！
公司主頁