崗位職責(zé):
1、負責(zé)新項目的需求分析、方案設(shè)計與評估,撰寫硬件設(shè)計規(guī)格書、測試計劃等技術(shù)文檔。
2、負責(zé)產(chǎn)品原理圖設(shè)計及元器件選型、電路的計算、仿真和優(yōu)化。
3、負責(zé)PCB設(shè)計,確保布局滿足信號完整性、電源完整性、EMC/EMI散熱和結(jié)構(gòu)要求。
4、原型機調(diào)試與測試。負責(zé)PCBA的打板和元器件貼裝,主導(dǎo)原型機的硬件調(diào)試,包括電源、時鐘、復(fù)位等基礎(chǔ)電路調(diào)試,以及各功能模塊的調(diào)試;使用各種測試儀器進行信號測量、故障定位和問題解決。
5、系統(tǒng)驗證與認(rèn)證。執(zhí)行全面的硬件測試,包括功能測試、性能測試、環(huán)境適應(yīng)性測試、可靠性測試,分析和解決測試中發(fā)現(xiàn)的所有硬件問題。
6、生產(chǎn)支持與維護。
7、生命周期管理。發(fā)布和維護最終的硬件設(shè)計文檔、BOM和測試報告。
3、任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、有三年以上硬件設(shè)計和開發(fā)的經(jīng)驗;
3、熟悉硬件電路的開發(fā)流程,并獨立承擔(dān)單個項目的硬件設(shè)計;
4、精通電路原理圖繪制,PCB設(shè)計及調(diào)試;
5、精通單片機及FPGA傳感器外圍電路設(shè)計等,有過相關(guān)項目開發(fā)經(jīng)驗;
6、熟練使用AD、pads或Cadence等任意電路設(shè)計軟件;
7、具有較強的電路分析和設(shè)計能力,有較強的調(diào)試和問題解決能力;
8、有FPGA開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
職位福利:五險一金、績效獎金、免費餐飲、帶薪年假、節(jié)日禮金、節(jié)日禮品、員工生日會、周四體育文化日等