1. 負(fù)責(zé)WB機(jī)臺(tái)保養(yǎng)及維修, 制定保養(yǎng)計(jì)劃, 配合生產(chǎn)對(duì)機(jī)臺(tái)更換配置;
2. 新機(jī)種作業(yè)參數(shù)建立及參數(shù)檔案管理,制定相關(guān)SOP,對(duì)技術(shù)員培訓(xùn);
3. 異常數(shù)據(jù)收集分析及改善,改善設(shè)備效率,提升機(jī)臺(tái)能力;
4. 獨(dú)立主導(dǎo)編寫封裝工序的相關(guān)文件(WI、FMEA、OCAP、CP等);
5. 獨(dú)立負(fù)責(zé)新產(chǎn)品,新工藝及新材料等的開發(fā)調(diào)試及量產(chǎn)導(dǎo)入與維護(hù);
6. 負(fù)責(zé)WB等工序異常的分析、處理與改善;
7. 負(fù)責(zé)WB等及其他工序良率的維護(hù)與提高;成本的控制與降低;生產(chǎn)效率提升;
8. 協(xié)同NPI新項(xiàng)目生產(chǎn)所需工裝夾具、備件的設(shè)計(jì)、測(cè)試,配件、治具的評(píng)估、管理;
9. 遇到問題或犯錯(cuò)時(shí),應(yīng)及時(shí)向上級(jí)匯報(bào),協(xié)助上級(jí)一起盡快解決問題,而不是隱瞞問題或錯(cuò)誤
任職要求:
1.大專及以上學(xué)歷,機(jī)械、電子、微電子等相關(guān)類專業(yè);
2.熟悉半導(dǎo)體封裝流程,3年以上封裝WB設(shè)備工藝經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉常用辦公軟件、制圖軟件及Minitab等;
4.熟悉Wire Bond UTC / KnS / Shinkawa設(shè)備系列及金線工藝,有良好的設(shè)備異常處理能力;
5.熟悉WB常見不良,封裝常見不良,并可以獨(dú)立分析與改善;
6.具有良好的制程工藝管理控制知識(shí)和能力,如SPC、QC手法及DOE等