崗位職責(zé):
1.熟練使用Cadence和CAD等軟件,能夠完成BGA/LGA/FCBGA/FCCSP封裝基板的設(shè)計(jì);
2.評(píng)估分析各種封裝的可行性,從長期可靠性出發(fā),為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競爭力的封裝方案;
3.定期維護(hù)及更新設(shè)計(jì)規(guī)則;
4.根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)則和集成電路封裝知識(shí),為客戶提供與設(shè)計(jì)規(guī)則相關(guān)的咨詢;
5.負(fù)責(zé)基板外發(fā)制版要求說明的制定,以及基板新工藝的評(píng)估和導(dǎo)入;
6.對(duì)接客戶需求,生成打線圖、倒裝圖、外形尺寸圖等封裝設(shè)計(jì)文檔;
7.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷;
2.三年以上半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有基板設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
3.熟悉PCB layout設(shè)計(jì);
4.熟悉IC封裝流程/封裝工藝,基板制造工藝,各種疊層材料選擇,表面處理選擇等;
5.具備良好的執(zhí)行力及溝通能力,責(zé)任心及抗壓能力強(qiáng)。