崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,機(jī)械設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)背景,英文良好;
2.具備三年以上高速模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有結(jié)構(gòu)散熱模擬經(jīng)驗(yàn);
3.100G 200G 400G 800G等光模塊的結(jié)構(gòu)多源協(xié)議;
4.具有豐富的EMI和ESD的設(shè)計(jì)和改善能力;
5.有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和分析問(wèn)題能力,能迎接新技術(shù)研發(fā)挑戰(zhàn)。
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)光模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),包括現(xiàn)有模具的修改完善和全新模具的設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)模塊的散熱仿真和問(wèn)題分析改善;
3.負(fù)責(zé)模塊的EMC/ESD相關(guān)問(wèn)題的設(shè)計(jì)和整改;
4.負(fù)責(zé)模塊的工裝夾具設(shè)計(jì);
5.負(fù)責(zé)模塊外殼與系統(tǒng)的兼容性驗(yàn)證和改善。