1.硬件設(shè)計與開發(fā)
獨(dú)立完成嵌入式控制器設(shè)計，包括元器件選型，原理圖繪制、PCBlayout以及硬件調(diào)試。
參與數(shù)字電路(如STM32/ARM系列處理器外設(shè)設(shè)計)或模擬電路(傳感器信號調(diào)理、ADC/DAC)開發(fā)。
解決控制器的EMC問題(如輻射超標(biāo)、信號干擾)，完成基礎(chǔ)信號完整性測試(示波器/邏輯分析儀調(diào)試)。
2.產(chǎn)品開發(fā)支持
配合嵌入式軟件工程師或邏輯工程師完成底層驅(qū)動調(diào)試(如UART/12C/SPI/CAN接口適配)。
參與樣機(jī)試制、生產(chǎn)跟進(jìn)及硬件故障分析(如焊接不良、電源噪聲問題)。
參與硬件降本、兼容替代、備料等工作，協(xié)助解決產(chǎn)品硬件相關(guān)供應(yīng)鏈問題。
3.文檔與測試
編寫硬件設(shè)計文檔及測試需求文檔。
在試產(chǎn)、量產(chǎn)階段解決產(chǎn)品生產(chǎn)測試、可生產(chǎn)性、可維修性、可測試性等問題，保證生產(chǎn)直通率、提升生產(chǎn)效率