崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、優(yōu)化及技術(shù)選型,確保產(chǎn)品組合保持高性能、高可靠性及可落地性
2.深入分析產(chǎn)品經(jīng)理及業(yè)務(wù)需求,設(shè)計(jì)滿足行業(yè)趨勢(shì)的系統(tǒng)架構(gòu)、軟硬件配置等解決方案
3.深入了解各大服務(wù)器及GPU平臺(tái)前沿技術(shù)趨勢(shì),推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與演進(jìn),優(yōu)化研發(fā)資源及質(zhì)量控管
4.供應(yīng)鏈/ODM/OEM廠商技術(shù)合作與整體解決方案控管與設(shè)計(jì)
5.與開(kāi)發(fā)、測(cè)試、FAE、售后團(tuán)隊(duì)協(xié)作,確保架構(gòu)方案落地,并提供技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)
任職要求:
1.5年以上服務(wù)器產(chǎn)品領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2.精通服務(wù)器平臺(tái)/GPU等硬件架構(gòu)邏輯設(shè)計(jì)等
3.熟悉供應(yīng)鏈及國(guó)產(chǎn)CPU平臺(tái)架構(gòu)等技術(shù)者優(yōu)先
4.具備0-1問(wèn)題解決及執(zhí)行力,能獨(dú)立承擔(dān)復(fù)雜架構(gòu)設(shè)計(jì)及較強(qiáng)文檔撰寫(xiě)能力
5.優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力,對(duì)技術(shù)有熱情,樂(lè)于分享與創(chuàng)新