職位描述
CMPDSP表面處理工藝拋光工藝電子/半導體/集成電路
1、拋光機臺相關(guān)管控系統(tǒng)的建立及管控，機臺SPC建立及重新計算管制期限；
2、協(xié)助工程師進行拋光機臺SOP撰寫及維護；
3、負責拋光機臺異常情況處理；
4、拋光機臺工藝參數(shù)調(diào)試及拋光機臺改善專案制定；
5、協(xié)調(diào)產(chǎn)線需求，負責新產(chǎn)品試生產(chǎn)追蹤及規(guī)劃、進度跟進。
職位福利：五險一金、績效獎金、加班補助、通訊補助、房補、餐補、交通補助、定期體檢
職位亮點：牛人帶隊，福利豐厚、寬闊上升空間
工作地點
賈汪區(qū)中環(huán)領(lǐng)先徐州半導體材料有限公司
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職位發(fā)布者
劉旭/招聘經(jīng)理
剛剛活躍立即溝通
中環(huán)領(lǐng)先(徐州)半導體材料有限公司中環(huán)領(lǐng)先半導體科技股份有限公司坐落于江蘇徐州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，注冊資本42.1.1億元，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為60萬片/月，是一家致力于300mm半導體硅片研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司于2020年10月投產(chǎn)，產(chǎn)品種類齊全，包括拋光片、外延片、客制化硅片、硅棒等多種規(guī)格。公司擁有國際化人才隊伍，技術(shù)布局完整。2021年，公司產(chǎn)品實現(xiàn)批量應用于28納米芯片制造，并突破14納米技術(shù)節(jié)點驗證，逐步向7納米先進工藝推進。公司擁有先進晶體實驗室、美國研發(fā)中心和集芯半導體材料研究院，以及獨立研發(fā)的核心長晶設(shè)備爐體、熱場、軟硬件系統(tǒng)等全套設(shè)計及生產(chǎn)能力。通過自主研發(fā)和技術(shù)整合，公司擁有五百多項各類專利技術(shù)，是國內(nèi)硅片企業(yè)中專利布局最完整的企業(yè)之一。公司已獲得ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949體系認證，產(chǎn)品已通過中國大陸、中國臺灣、日本、美國及新加坡主流集成電路客戶認證。
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