一、 崗位核心目標(biāo)
作為顯卡硬件研發(fā)的核心成員，獨(dú)立負(fù)責(zé)從方案設(shè)計(jì)到量產(chǎn)出貨的全流程硬件開(kāi)發(fā)工作。主導(dǎo)基于國(guó)產(chǎn)GPU平臺(tái)的顯卡產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)、仿真調(diào)試、設(shè)計(jì)驗(yàn)證及量產(chǎn)支持，確保產(chǎn)品在性能、穩(wěn)定性、可靠性及成本上達(dá)到最優(yōu)平衡，滿足市場(chǎng)需求。
二、 主要職責(zé)
1.參與新項(xiàng)目立項(xiàng)，根據(jù)產(chǎn)品定義（性能、功耗、成本）進(jìn)行硬件方案設(shè)計(jì)與選型評(píng)估。
2.負(fù)責(zé)顯卡電路原理圖設(shè)計(jì)，與PCB工程師緊密協(xié)作，主導(dǎo)關(guān)鍵模塊的PCB布局布線設(shè)計(jì)評(píng)審，確保高速信號(hào)（如GPU<->顯存，PCIe）完整性、電源完整性和良好的散熱與EMC設(shè)計(jì)。
制定詳細(xì)的硬件設(shè)計(jì)規(guī)范與檢查清單。
3.使用仿真工具對(duì)關(guān)鍵電路進(jìn)行信號(hào)完整性、電源完整性和熱仿真分析，并在設(shè)計(jì)前期優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。
4.主導(dǎo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃制定，搭建測(cè)試環(huán)境，完成硬件功能、性能、時(shí)序、安全規(guī)范等全面測(cè)試。
5.協(xié)同BIOS/驅(qū)動(dòng)工程師、測(cè)試工程師，解決系統(tǒng)級(jí)兼容性、穩(wěn)定性及性能問(wèn)題。
6.輸出完整、準(zhǔn)確的量產(chǎn)技術(shù)文檔，包括BOM、原理圖、Gerber、裝配圖、測(cè)試規(guī)格等。
7.支持工廠試產(chǎn)，解決試產(chǎn)中的設(shè)計(jì)問(wèn)題，優(yōu)化可制造性，主導(dǎo)設(shè)計(jì)變更流程。
8.分析和解決量產(chǎn)初期及市場(chǎng)端出現(xiàn)的重大或共性硬件問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)。
三、 任職要求
1. 教育背景與經(jīng)驗(yàn)：
本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
2.年以上板級(jí)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備成功的顯卡、主板等板卡產(chǎn)品全流程開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。有主要知名顯卡/主板品牌研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 出色的分析和解決問(wèn)題能力，能獨(dú)立承擔(dān)復(fù)雜技術(shù)難題的攻關(guān)。
4.能承受高強(qiáng)度的工作壓力，對(duì)新技術(shù)充滿熱情，具備很強(qiáng)的學(xué)習(xí)和鉆研精神。