崗位職責(zé):
1、根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃,制定負(fù)責(zé)模塊銷售戰(zhàn)略、銷售計(jì)劃、量化銷售目標(biāo)制定。
2、制定銷售額、市場覆蓋率、銷售利潤、渠道拓展等各項(xiàng)評價(jià)指標(biāo)并落地實(shí)施。
3、負(fù)責(zé)管理模塊渠道開拓、客戶維護(hù)、銷售目標(biāo)達(dá)成、應(yīng)收賬款跟進(jìn)等工作。
4、制定負(fù)責(zé)模塊渠道開拓費(fèi)用預(yù)算及團(tuán)隊(duì)成本管理控制。
5、制定負(fù)責(zé)模塊團(tuán)隊(duì)規(guī)劃及人才引進(jìn)、賦能、考核管理等
任職資格
1、大專及以上學(xué)歷,市場營銷、機(jī)械、企業(yè)管理等相關(guān)專業(yè)。
2、5年以上半導(dǎo)體或3c消費(fèi)電子行業(yè)“自動(dòng)化設(shè)備”銷售經(jīng)驗(yàn)(必備條件)。
3、在半導(dǎo)體或3C消費(fèi)電子設(shè)備行業(yè)有一定的客戶資源及人脈積累優(yōu)先。
4、具有強(qiáng)烈的進(jìn)取心、精力充沛、樂觀豁達(dá)、開拓精神,客情維護(hù)能力,多渠道整合能力。
5.具備AOI類(Bar/Chip四面外觀、Chip兩面外觀、熱沉/陶瓷片、晶圓等)和取放類(分 選機(jī)、排巴機(jī)、Chip挑選機(jī)、Wafer to Tray、Tray to Wafer等)設(shè)備實(shí)際銷售經(jīng)驗(yàn)或有一定客戶資源者優(yōu)先。在半導(dǎo)體或3C消費(fèi)電子設(shè)備行業(yè)有一定的客戶資源及人脈積累優(yōu)先。