職位描述
材料應用材料工程師電子/半導體/集成電路
崗位職責
1、面向先進封裝，負責集成電路半導體混合鍵合HybridBonding等相關設備工藝中關鍵材料（如Si基界面材料、化合物SiC半導體等）的評估、選型與驗證。
2、通過實驗設計（DOE），優(yōu)化材料特性與混合鍵合工藝參數(shù)（溫/壓/氣氛）的匹配，提升工藝良率與可靠性。
3、主導鍵合界面的失效分析（如空洞、裂紋），利用SEM/EDS等工具定位根因，并從材料角度提出解決方案。
4、與供應商協(xié)同開發(fā)定制化材料，并支持客戶解決量產(chǎn)中的材料工藝問題。
任職要求
1、碩士及以上學歷，材料科學與工程、微電子封裝、電子材料等相關專業(yè)。
2、2年以上半導體封裝、微電子組裝或相關領域材料應用經(jīng)驗。
3、精通至少一類半導體封裝連接材料的特性與應用。
4、熟練掌握材料分析表征方法（SEM， EDS， 熱分析等）及數(shù)據(jù)分析。
5、具備扎實的實驗設計、問題解決及跨團隊溝通能力。
1、面向先進封裝，負責集成電路半導體混合鍵合HybridBonding等相關設備工藝中關鍵材料（如Si基界面材料、化合物SiC半導體等）的評估、選型與驗證。
2、通過實驗設計（DOE），優(yōu)化材料特性與混合鍵合工藝參數(shù)（溫/壓/氣氛）的匹配，提升工藝良率與可靠性。
3、主導鍵合界面的失效分析（如空洞、裂紋），利用SEM/EDS等工具定位根因，并從材料角度提出解決方案。
4、與供應商協(xié)同開發(fā)定制化材料，并支持客戶解決量產(chǎn)中的材料工藝問題。
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2、2年以上半導體封裝、微電子組裝或相關領域材料應用經(jīng)驗。
3、精通至少一類半導體封裝連接材料的特性與應用。
4、熟練掌握材料分析表征方法（SEM， EDS， 熱分析等）及數(shù)據(jù)分析。
5、具備扎實的實驗設計、問題解決及跨團隊溝通能力。
工作地點
臨安區(qū)杭州天睿精密科技有限公司勵新路143號
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職位發(fā)布者
苑銀芳/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
北京華卓精科科技股份有限公司北京華卓精科科技股份有限公司成立于2012年5月9日,主營業(yè)務為集成電路制造裝備及關鍵零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。目前產(chǎn)品包括超精密運動平臺、激光退火設備、晶圓鍵合設備、晶圓傳輸系統(tǒng)、主被動隔振器、靜電卡盤、精密測量系統(tǒng)等整機設備及半導體關鍵零部件,主要應用于集成電路芯片制造、先進封裝、功率器件制造等產(chǎn)線,并在電子制造、激光加工等高端技術領域實現(xiàn)廣泛應用。公司的高速發(fā)展，呼喚著各方有志之士加盟，讓我們同心共筑，創(chuàng)造世界一流精密科技產(chǎn)品，打造世界最卓越的一流精密科技公司。我們將為您提供：◆具有競爭性的薪資：每年定期組織調薪；◆完備的五險一金：全額繳納；◆優(yōu)渥的福利待遇：餐補、通訊交通補助（業(yè)務崗）、員工宿舍（生產(chǎn)崗）、銷售提成、項目激勵獎金、年終獎金、優(yōu)秀員工獎等；◆廣闊的發(fā)展空間：協(xié)助辦理人才引進，骨干員工有機會獲得公司股權；◆更多福利放送：節(jié)日禮物、健康體檢、團建經(jīng)費、集體活動……請您持續(xù)關注。公司總部：北京市通州區(qū)北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)科創(chuàng)十街19號院公司官網(wǎng)： www.u-precision.com公司公眾號：華卓精科：U-precision人力資源部：010-87142599轉6253簡歷投遞郵箱：hr@u-precision.com嚴正聲明：1、我司所有招聘信息僅通過官方渠道（公司官網(wǎng)、獵聘、BOSS等）發(fā)布，官方郵箱統(tǒng)一為***@u-precision.com，從未授權任何第三方機構或個人代招。并且我司招聘全程不要求求職者使用不明APP、鏈接進行能力測評，也不收取任何費用。2、任何冒用我司名義的虛假招聘均屬違法，我司將依法追責。請求職者提高警惕，通過官方渠道核實信息。如遇可疑情況，請聯(lián)系我司（010-87142599）或向公安機關報案。
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