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更新于 3月6日

芯片產(chǎn)品經(jīng)理

3-5萬·16薪
  • 杭州臨平區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

制定優(yōu)先級芯片設(shè)計定義DSP高速SERDES光通信數(shù)據(jù)中心電子/半導體/集成電路
崗位職責: 1、負責芯片產(chǎn)品的全生命周期管理,包括市場調(diào)研、需求分析、產(chǎn)品定義及迭代規(guī)劃,制定符合行業(yè)趨勢的技術(shù)路線圖?。 2、統(tǒng)籌內(nèi)外部資源,協(xié)調(diào)研發(fā)、測試、生產(chǎn)及銷售團隊,確保產(chǎn)品開發(fā)按計劃推進,并對項目風險進行全流程管控?。 3、深入分析行業(yè)動態(tài)(如高速互連技術(shù)、光模塊協(xié)議等),挖掘客戶需求,定義芯片功能與性能指標(如支持25G/50G/100G以太網(wǎng)交換、低延遲等特性)?。 4、制定產(chǎn)品上市策略,包括定價、推廣方案及競爭分析,協(xié)助管理層決策資源投入與成本優(yōu)化?,參與供應(yīng)商能力評估與交付驗收。 5、支持核心客戶技術(shù)對接,輸出產(chǎn)品文檔及解決方案,定期同步產(chǎn)品進展與市場反饋?。 崗位要求: 1?、微電子、通信工程、光電信息等相關(guān)專業(yè)本科以上學歷?。 2?、5年以上芯片開發(fā)或產(chǎn)品管理經(jīng)驗,熟悉光通信及數(shù)據(jù)通信行業(yè)(如光模塊、數(shù)據(jù)中心互連等場景)?。 3、熟悉芯片開發(fā)全流程(設(shè)計、封測、量產(chǎn)),了解軟硬件協(xié)同開發(fā)?; 4、具備市場洞察力,能獨立完成競品分析與需求優(yōu)先級排序?; 5、精通項目管理工具,具備跨部門協(xié)作與高效溝通能力?36。 6、有光通信芯片(如高速SerDes、DSP等)相關(guān)經(jīng)驗,熟悉行業(yè)標準(如IEEE、ITU-T)及主流技術(shù)方案;

獎金績效

年底雙薪、業(yè)績獎金

工作地點

杭州臨平區(qū)芯耘微電子科技有限公司

職位發(fā)布者

張先生/HRD

剛剛活躍
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公司Logo杭州芯耘光電科技有限公司
杭州芯耘光電科技有限公司成立于2017年1月,主要從事高速模擬芯片、光電子產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售,面向云計算、高速鏈接和傳輸、5G等領(lǐng)域提供整套解決方案,是少數(shù)具備全球先進高速硅光子產(chǎn)品及高速模擬集成電路產(chǎn)品、技術(shù)競爭力的高科技光通信企業(yè)。公司總部位于杭州市余杭經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū),并在北京、深圳、成都等地設(shè)有分支機構(gòu)和服務(wù)中心。公司擁有核心研發(fā)人員100余人,核心高管及資深研發(fā)、技術(shù)人員均來自中外頂尖的半導體和光通信企業(yè)或相關(guān)行業(yè)學術(shù)機構(gòu),國內(nèi)外一流大學碩博學歷占比較高。芯耘光電憑借具有顯著競爭力的人才優(yōu)勢和突出的自主研發(fā)能力,成功通過“國家科技型中小企業(yè)認定”、“浙江省中小型科技企業(yè)”、“杭州市研發(fā)中心”“杭州市雛鷹計劃”企業(yè)等認定,承擔浙江省重點研發(fā)計劃項目、杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)化項目,簽約杭州市余杭區(qū)數(shù)字經(jīng)濟項目,并通過ISO9001及ISO14001認證。公司現(xiàn)階段產(chǎn)品聚焦于滿足不斷增長的數(shù)據(jù)中心及5G產(chǎn)業(yè)投資的市場需求,已經(jīng)完成100Gps速率核心器件(PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA)和芯片(TIA/DRV/MZM/CDR/PMU/MCU)的研發(fā)與量產(chǎn),成為全球少有的具備全套知識產(chǎn)權(quán)并能提供整套100G光模塊解決方案的光通信企業(yè),覆蓋從核心的光電器件到高速電芯片,再到針對不同傳輸距離、溫度場景(包括城域接入、數(shù)據(jù)中心互聯(lián))的解決方案,并實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)、封裝制造和銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈布局,可靈活滿足用戶的不同應(yīng)用需求。芯耘光電上述解決方案在業(yè)界處于先進水平,并可滿足進口同類產(chǎn)品國產(chǎn)替代的要求。目前,芯耘光電產(chǎn)品全面覆蓋國內(nèi)各主要市場,并在日、韓等海外市場獲得好評,為全球多家主流通信運營商在5G的布局建設(shè)上提供可靠的解決方案及技術(shù)支持。沿著既定的產(chǎn)品開發(fā)目標,芯耘光電計劃在2020年逐步推出滿足下一代數(shù)據(jù)中心和5G傳輸要求的高性價比硅光子產(chǎn)品,實現(xiàn)高端光、電芯片的完全國產(chǎn)替代并在面向數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速互聯(lián)的100G/400G硅光子領(lǐng)域獲得突破。除了基于硅光子平臺的5G電信和數(shù)通市場產(chǎn)品,芯耘光電未來將以市場需求為主導,以硅光子技術(shù)平臺、激光器技術(shù)及高速模擬技術(shù)等技術(shù)平臺為依托,在下一代8K視頻傳輸、車載激光雷達、高速車內(nèi)總線、MEMS光電傳感器、高性能光子計算芯片等領(lǐng)域進行開拓性的產(chǎn)品布局和開發(fā)規(guī)劃。
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