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更新于 9月26日

高速模擬芯片設(shè)計工程師

4-8萬·16薪
  • 杭州臨平區(qū)
  • 5-10年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

模數(shù)混合芯片設(shè)計模擬芯片設(shè)計RF芯片設(shè)計PLLPHYVerilog HDLSerDes放大器
工作內(nèi)容: 1、負(fù)責(zé)高速光通信模擬芯片設(shè)計和仿真工作,包括在片測試及常規(guī)實驗; 2、負(fù)責(zé)芯片電路的設(shè)計,包括低噪放、功放等設(shè)計,制定芯片架構(gòu)方案,實現(xiàn)設(shè)計交付; 3、提交所負(fù)責(zé)模塊的芯片研發(fā)報告及相關(guān)測試方案; 任職要求: 1、電磁場與微波技術(shù)、微電子、通信等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,扎實的模擬電路理論基礎(chǔ),熟悉各類基本單元電路設(shè)計; 2、5年以上相關(guān)崗位經(jīng)驗,熟悉常見高速接口(CPRI,JESD,SRIO,DDR3/4,萬兆以太網(wǎng),PCIe等),有高速接口開發(fā)經(jīng)驗; 3、有光通信用集成電路芯片或射頻芯片設(shè)計和成功投片經(jīng)驗優(yōu)先,包括:激光調(diào)制驅(qū)動電路vcsel driver,跨導(dǎo)放大器tia,限幅放大器LA,時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路(CDR),VCO等,熟悉Power、PLL、CDR等開發(fā)和調(diào)試。 4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力、團隊合作精神、敬業(yè)精神;

工作地點

臨平區(qū)杭州芯耘光電科技有限公司

職位發(fā)布者

張先生/HRD

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公司Logo杭州芯耘光電科技有限公司
杭州芯耘光電科技有限公司成立于2017年1月,主要從事高速模擬芯片、光電子產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售,面向云計算、高速鏈接和傳輸、5G等領(lǐng)域提供整套解決方案,是少數(shù)具備全球先進高速硅光子產(chǎn)品及高速模擬集成電路產(chǎn)品、技術(shù)競爭力的高科技光通信企業(yè)。公司總部位于杭州市余杭經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū),并在北京、深圳、成都等地設(shè)有分支機構(gòu)和服務(wù)中心。公司擁有核心研發(fā)人員100余人,核心高管及資深研發(fā)、技術(shù)人員均來自中外頂尖的半導(dǎo)體和光通信企業(yè)或相關(guān)行業(yè)學(xué)術(shù)機構(gòu),國內(nèi)外一流大學(xué)碩博學(xué)歷占比較高。芯耘光電憑借具有顯著競爭力的人才優(yōu)勢和突出的自主研發(fā)能力,成功通過“國家科技型中小企業(yè)認(rèn)定”、“浙江省中小型科技企業(yè)”、“杭州市研發(fā)中心”“杭州市雛鷹計劃”企業(yè)等認(rèn)定,承擔(dān)浙江省重點研發(fā)計劃項目、杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)化項目,簽約杭州市余杭區(qū)數(shù)字經(jīng)濟項目,并通過ISO9001及ISO14001認(rèn)證。公司現(xiàn)階段產(chǎn)品聚焦于滿足不斷增長的數(shù)據(jù)中心及5G產(chǎn)業(yè)投資的市場需求,已經(jīng)完成100Gps速率核心器件(PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA)和芯片(TIA/DRV/MZM/CDR/PMU/MCU)的研發(fā)與量產(chǎn),成為全球少有的具備全套知識產(chǎn)權(quán)并能提供整套100G光模塊解決方案的光通信企業(yè),覆蓋從核心的光電器件到高速電芯片,再到針對不同傳輸距離、溫度場景(包括城域接入、數(shù)據(jù)中心互聯(lián))的解決方案,并實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)、封裝制造和銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈布局,可靈活滿足用戶的不同應(yīng)用需求。芯耘光電上述解決方案在業(yè)界處于先進水平,并可滿足進口同類產(chǎn)品國產(chǎn)替代的要求。目前,芯耘光電產(chǎn)品全面覆蓋國內(nèi)各主要市場,并在日、韓等海外市場獲得好評,為全球多家主流通信運營商在5G的布局建設(shè)上提供可靠的解決方案及技術(shù)支持。沿著既定的產(chǎn)品開發(fā)目標(biāo),芯耘光電計劃在2020年逐步推出滿足下一代數(shù)據(jù)中心和5G傳輸要求的高性價比硅光子產(chǎn)品,實現(xiàn)高端光、電芯片的完全國產(chǎn)替代并在面向數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速互聯(lián)的100G/400G硅光子領(lǐng)域獲得突破。除了基于硅光子平臺的5G電信和數(shù)通市場產(chǎn)品,芯耘光電未來將以市場需求為主導(dǎo),以硅光子技術(shù)平臺、激光器技術(shù)及高速模擬技術(shù)等技術(shù)平臺為依托,在下一代8K視頻傳輸、車載激光雷達、高速車內(nèi)總線、MEMS光電傳感器、高性能光子計算芯片等領(lǐng)域進行開拓性的產(chǎn)品布局和開發(fā)規(guī)劃。
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