【面試方式】:支持線上電話/視頻面試。
【項(xiàng)目/產(chǎn)品】:手機(jī)類
【崗位職責(zé)】:
1、失效分析
(1)、負(fù)責(zé)PCB(剛性印制電路板)和FPC(柔性電路板)在制造、組裝、測(cè)試及客戶端使用過程中的失效模式分析(如開路、短路、分層、孔銅斷裂等),定位根本原因(Root Cause)。
(2)、運(yùn)用專業(yè)設(shè)備(如SEM/EDS、X-ray、FTIR、熱分析儀等)進(jìn)行材料、工藝或設(shè)計(jì)缺陷的檢測(cè)與表征。
(3)、編寫詳細(xì)的失效分析報(bào)告,提出改進(jìn)方案并跟蹤驗(yàn)證效果。
2、工藝優(yōu)化
(1)、協(xié)同研發(fā)和生產(chǎn)團(tuán)隊(duì),針對(duì)失效問題優(yōu)化PCB/FPC工藝流程(如鉆孔、電鍍、壓合、蝕刻等)。
(2)、參與新材料、新工藝的可靠性評(píng)估,預(yù)防潛在失效風(fēng)險(xiǎn)。
3、標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范
(1)、制定失效分析標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)流程,建立失效案例庫。
(2)、熟悉IPC、JEDEC等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),推動(dòng)質(zhì)量體系完善。
4、跨部門協(xié)作
(1)、與各部門溝通失效問題,提供技術(shù)支持與解決方案。
【任職要求】:
1、本科及以上學(xué)歷,材料科學(xué)、電子工程、化學(xué)、機(jī)械或相關(guān)專業(yè)。
2、一年以上PCB/FPC制造、工藝開發(fā)或失效分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn),熟悉HDI、高頻高速板、軟硬結(jié)合板等優(yōu)先;
3、熟練使用失效分析設(shè)備(如切片顯微鏡、X-ray、阻抗測(cè)試儀等)。
4、掌握PCB/FPC材料特性(基材、銅箔、油墨等)及關(guān)鍵工藝參數(shù)對(duì)可靠性的影響。
5、熟悉常見失效模式(CAF、ECM、熱疲勞等)及分析手法(如FAST、FMEA)。
6、具備數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)能力(如Minitab)和報(bào)告撰寫能力。
7、邏輯清晰,具備較強(qiáng)的問題解決能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。
【福利待遇】
上下班彈性打卡時(shí)間,雙休,滿足月工時(shí)后周末雙倍加班費(fèi);各類培訓(xùn),導(dǎo)師幫帶。
薪資,五險(xiǎn)一金(全額公積金),年終獎(jiǎng)。
各類假期,園區(qū)食堂(早中晚),節(jié)日禮品,團(tuán)建活動(dòng),下午茶,氛圍nice,領(lǐng)導(dǎo)nice。
其他:年度免費(fèi)體檢、商業(yè)保險(xiǎn)等。