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面試方式：視頻或線下 均可選擇。 項(xiàng)目：華為智能汽車 產(chǎn)品：車載激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、車載控制器 職位名稱：壓鑄結(jié)構(gòu)工程師/壓鑄產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師/壓鑄工藝工程師 【崗位職責(zé)】： 一、產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā) 1．負(fù)責(zé)壓鑄件（鋁合金、鎂合金等）的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、優(yōu)化及可行性分析，確保滿足性能、成本及工藝要求。 2．使用CAD（如SolidWorks、UG、Pro/E等）完成3D建模和2D圖紙繪制，標(biāo)注工藝技術(shù)要求（如拔模角、壁厚、加強(qiáng)筋等）。 3．參與新產(chǎn)品開發(fā)全流程，協(xié)同項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)完成從概念設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的交付。 二、工藝優(yōu)化 1．分析壓鑄工藝缺陷（氣孔、縮松、流痕等），提出改進(jìn)方案并驗(yàn)證。 2．優(yōu)化模具設(shè)計(jì)方案（分型面、澆注系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等），提升良品率及生產(chǎn)效率。 3．熟悉壓鑄參數(shù)（壓力、速度、溫度）對產(chǎn)品質(zhì)量的影響，制定工藝標(biāo)準(zhǔn)。 三、仿真與驗(yàn)證 1．運(yùn)用模擬軟件（如MAGMA、AnyCasting）進(jìn)行充型、凝固、應(yīng)力分析，提前規(guī)避潛在問題。 2．主導(dǎo)或配合試模、樣件檢測（尺寸、X光、CT等），輸出改進(jìn)報(bào)告。 四、跨部門協(xié)作 1．與模具、生產(chǎn)、質(zhì)量部門對接，解決量產(chǎn)中的技術(shù)問題。 2．支持供應(yīng)商技術(shù)評審，參與模具驗(yàn)收及工藝審核。 成本控制 通過材料選擇、結(jié)構(gòu)輕量化、工藝簡化等方式降低制造成本。 【任職要求】： 一、教育背景：本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)、材料成型（鑄造方向）、車輛工程等相關(guān)專業(yè)。 二、經(jīng)驗(yàn)要求： 1．2年以上壓鑄結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)/工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉壓鑄件設(shè)計(jì)規(guī)范（如DIN/GB標(biāo)準(zhǔn)）。 2．有汽車零部件等行業(yè)壓鑄項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 三、技能要求 1．精通壓鑄工藝及常見缺陷對策，了解模具結(jié)構(gòu)及制造流程。 2．熟練使用CAD/CAE軟件，具備仿真分析能力。 3．熟悉材料特性（如ADC12、AZ91D）及后處理（熱處理、表面處理）。 四、其他能力 1．具備DFM（面向制造的設(shè)計(jì)）思維和問題解決能力。 2．良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力，英語讀寫能力（可選）。 3．熟悉高壓壓鑄（HPDC）、半固態(tài)壓鑄等先進(jìn)工藝。 4．了解行業(yè)趨勢（如一體化壓鑄、低碳鑄造技術(shù)）。 【福利待遇】 薪資，五險一金（全額公積金），獎金，雙休，滿足月工時后周末雙倍加班費(fèi)；各類培訓(xùn)。 各類假期，園區(qū)食堂(早中晚)，節(jié)日禮品，豐富的團(tuán)建活動，下午茶，氛圍nice，領(lǐng)導(dǎo)nice。 其他：年度免費(fèi)體檢、商業(yè)保險、彈性時間等。 【車載傳感器（如激光雷達(dá)）的未來技術(shù)趨勢分析】： 1. 技術(shù)發(fā)展方向 1.1-固態(tài)化與小型化： 趨勢：傳統(tǒng)機(jī)械式激光雷達(dá)（旋轉(zhuǎn)部件）逐漸被固態(tài)激光雷達(dá)（MEMS、OPA、Flash）取代，體積更小、成本更低、可靠性更高。 影響：結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需適應(yīng)無運(yùn)動部件的封裝要求，如散熱和密封優(yōu)化。 1.2-更高性能與分辨率： 趨勢：探測距離從150米向300米+延伸，點(diǎn)云密度提升（如192線→512線），支持L4+自動駕駛。 影響：對光學(xué)鏡片、校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)、抗振動設(shè)計(jì)提出更高要求。 1.3-多傳感器融合： 趨勢：激光雷達(dá)與攝像頭、毫米波雷達(dá)深度融合（如前向融合架構(gòu)），需硬件共形設(shè)計(jì)。 影響：結(jié)構(gòu)工程師需考慮多傳感器布局的兼容性與干擾屏蔽。 2. 成本與量產(chǎn)化 2.1-成本下降： 現(xiàn)狀：激光雷達(dá)單價從數(shù)萬美元降至500-1000美元（如禾賽AT512）。 驅(qū)動因素：芯片化（VCSEL替代邊發(fā)射激光器）、規(guī)?；a(chǎn)、工藝改進(jìn)（如塑料光學(xué)件替代玻璃）。 2.2-制造工藝革新： 趨勢：壓鑄一體化外殼、自動化校準(zhǔn)線普及，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需適配量產(chǎn)工藝（如減少人工調(diào)試環(huán)節(jié)）。 3. 材料與可靠性 3.1-輕量化材料： 應(yīng)用：鋁合金壓鑄件（減重30%）、碳纖維復(fù)合材料（高端車型）。 挑戰(zhàn)：需平衡強(qiáng)度與EMC屏蔽效能。 3.2-環(huán)境適應(yīng)性： 需求：防水防塵（IP6K9K）、寬溫域（-40℃~85℃）設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)密封方案（如硅膠圈+激光焊接）。 4. 行業(yè)競爭與標(biāo)準(zhǔn)化 4.1-市場格局： 頭部玩家：Luminar（長距）、Innoviz（MEMS）、禾賽（車規(guī)量產(chǎn)）技術(shù)路線分化。 車企選擇：堅(jiān)持純視覺方案，其他車企（蔚來、小鵬）多采用“激光雷達(dá)+視覺”冗余方案。 4.2-標(biāo)準(zhǔn)化需求： 趨勢：接口標(biāo)準(zhǔn)化（如車載以太網(wǎng)）、安裝位置統(tǒng)一（車頂/前格柵），結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需預(yù)留適配性。 5. 新興技術(shù)影響 5.1-4D毫米波雷達(dá)： 挑戰(zhàn)：4D雷達(dá)在部分場景可能替代低線數(shù)激光雷達(dá)，結(jié)構(gòu)需支持多傳感器集成。 5.2-光子集成電路（PIC）： 潛力：將激光雷達(dá)光學(xué)系統(tǒng)芯片化，未來或顛覆現(xiàn)有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)邏輯。 【結(jié)構(gòu)工程師的啟示】： 1.技能升級：學(xué)習(xí)光學(xué)基礎(chǔ)知識（如菲涅爾透鏡、光路校準(zhǔn)），掌握多物理場仿真（熱-力-光學(xué)耦合）。 2.設(shè)計(jì)重點(diǎn)：從“單一機(jī)械設(shè)計(jì)”轉(zhuǎn)向“光機(jī)電一體化”思維，關(guān)注傳感器融合的共形設(shè)計(jì)。 3.材料與工藝：熟悉壓鑄/注塑工藝，探索低成本輕量化方案（如鎂合金、工程塑料）。 【總結(jié)】： 未來車載傳感器將向高性能、低成本、高集成度方向發(fā)展，結(jié)構(gòu)工程師需在輕量化、環(huán)境可靠性、量產(chǎn)適配性上持續(xù)創(chuàng)新，同時關(guān)注跨學(xué)科技術(shù)（如光學(xué)、芯片）的融合趨勢。