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崗位職責 1、負責相關產品中硬件的開發(fā)設計，完成硬件系統(tǒng)方案設計，電路原理圖、PCB圖的設計與分析； 2、負責新產品硬件功能和特性的定義、開發(fā)、設計實施與系統(tǒng)綜合測試； 3、負責編寫項目全部研發(fā)文檔、質量記錄，以及其他相關開發(fā)文檔的編制完善； 4、負責新技術的預研、業(yè)內前沿技術跟蹤及創(chuàng)新性方案的提交及驗證； 5、負責研發(fā)及生產過程中產品硬件相關問題的解決，進行缺陷或故障分析并給出解決措施與控制方案，確保設計項目按時交付完成； 6、執(zhí)行領導分配的項目工作及臨時任務。 任職要求： 1、 統(tǒng)招本科及以上學歷，電子信息工程、通信工程、自動化及相關專業(yè)，具有5年及以上相關工作經驗，具備良好的光學理論基礎優(yōu)先； 2、 具有扎實的數(shù)字、模擬電路知識，精通常用硬件電路的設計、仿真、調試及測試方法； 3、能根據(jù)產品要求，獨立分解出全面的電路所需指標，根據(jù)電路指標進行設計、仿真和驗證電路解決方案； 4、熟練掌握常用元器件的關鍵參數(shù)指標，對產品可靠性設計、EMC設計、可維護性/維修性設計、可采購/生產性設計有深刻認識； 5、熟練掌握原理圖及PCB設計工具軟件，精通PCB布局、布線等；熟練掌握常見EMC、安規(guī)問題的解決方法； 6、熟悉匯編及C/C++語言及編譯環(huán)境； 7、了解FPGA/CPLD或具有相關工作經歷。