1、與系統(tǒng)工程師、算法工程師或客戶溝通，理解功能需求、性能指標(biāo)和系統(tǒng)架構(gòu)。參與或負(fù)責(zé)制定FPGA實(shí)現(xiàn)方案，進(jìn)行可行性評估和技術(shù)選型。
2、將系統(tǒng)需求分解為具體的、可實(shí)現(xiàn)的FPGA功能模塊，定義模塊間的接口和時(shí)序關(guān)系。
3、使用硬件描述語言（Verilog HDL或VHDL）進(jìn)行寄存器傳輸級設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)各功能模塊。
4、進(jìn)行前仿真，驗(yàn)證邏輯功能的正確性，達(dá)到要求的代碼覆蓋率。與軟件或算法工程師進(jìn)行軟硬件協(xié)同仿真。
5、使用示波器、邏輯分析儀、ChipScope/SignalTap等工具進(jìn)行在線調(diào)試，定位并解決硬件問題。
6、負(fù)責(zé)編寫和優(yōu)化時(shí)序約束文件，定義時(shí)鐘、輸入輸出延遲、時(shí)序例外等。
7、使用綜合工具將RTL代碼映射到目標(biāo)工藝的門級網(wǎng)表，進(jìn)行面積和時(shí)序優(yōu)化。
8、對布局布線后的設(shè)計(jì)進(jìn)行STA，確保在所有條件下都能滿足建立時(shí)間和保持時(shí)間要求，消除時(shí)序違例。
9、使用工具進(jìn)行功耗估算，并通過代碼優(yōu)化、時(shí)鐘門控等技術(shù)降低功耗。
10、運(yùn)行實(shí)現(xiàn)工具，進(jìn)行布局布線，優(yōu)化布局以提升性能和資源利用率。
11、根據(jù)PCB原理圖進(jìn)行FPGA管腳分配，考慮信號完整性、電源規(guī)劃及Bank電壓。
12、提供FPGA的電源、時(shí)鐘、配置電路設(shè)計(jì)需求，協(xié)助解決板級信號完整性問題。
13、完成FPGA與CPU、DSP、ADC/DAC等外設(shè)的聯(lián)調(diào)。參與樣機(jī)測試，驗(yàn)證FPGA功能在真實(shí)環(huán)境中的表現(xiàn)，滿足系統(tǒng)級指標(biāo)。
14、撰寫詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔、仿真報(bào)告、用戶手冊及版本說明。