崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)核心部件（如封裝芯片、植入電極、柔性電路等）在關(guān)鍵工藝過程中的仿真分析，包括熱-力耦合、流體填充、殘余應(yīng)力與變形預(yù)測(cè)。
2、建立并驗(yàn)證工藝仿真模型，為工藝設(shè)計(jì)及產(chǎn)品優(yōu)化提供依據(jù)，提升產(chǎn)品性能。
3、與設(shè)計(jì)及工藝制造部門協(xié)同，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段進(jìn)行物理仿真分析，識(shí)別并反饋設(shè)計(jì)端可能導(dǎo)致的制造難點(diǎn)與風(fēng)險(xiǎn)，提出面向制造的優(yōu)化建議，推動(dòng)設(shè)計(jì)迭代，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝能力的最佳匹配。
4、對(duì)產(chǎn)品可靠性進(jìn)行仿真，對(duì)產(chǎn)品在環(huán)境應(yīng)力條件下（如溫度循環(huán)、振動(dòng)、沖擊） 及長(zhǎng)期植入疲勞等條件下的機(jī)械與電氣性能進(jìn)行仿真評(píng)估。
5、通過仿真工具對(duì)工藝缺陷（如虛焊、空洞、分層）對(duì)產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性的影響，為加速壽命測(cè)試方案和可靠性標(biāo)準(zhǔn)制定提供理論支撐。
6、建立并持續(xù)完善公司核心工藝的仿真模型庫、材料數(shù)據(jù)庫及最佳實(shí)踐指南。探索并引入新的仿真方法或工具，賦能高密度集成、異質(zhì)材料連接等先進(jìn)工藝的研發(fā)。
三、 任職要求
1、物理、機(jī)械、材料力學(xué)、微電子制造、結(jié)構(gòu)力學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2、精通至少一種主流有限元分析軟件（如ANSYS、ABAQUS、COMSOL Multiphysics），獨(dú)立完成過至少一個(gè)復(fù)雜體系仿真項(xiàng)目。
3、扎實(shí)的材料力學(xué)、熱力學(xué)和流體力學(xué)基礎(chǔ)，理解常見工程材料的本構(gòu)模型及其在工藝過程中的行為。
4、出色的邏輯分析能力和解決問題能力，能夠?qū)?fù)雜的物理過程轉(zhuǎn)化為簡(jiǎn)明的仿真模型與工程結(jié)論。
5、具備對(duì)仿真進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與數(shù)據(jù)分析能力，能通過DOE等方法驗(yàn)證和校準(zhǔn)仿真模型者優(yōu)先。