崗位職責:
1.負責光器件的光學設計與分析、負責光路模擬及光路驗證、失效模式分析與改進、評估和確定關鍵元件;
2.負責光學與封裝技術平臺規(guī)劃與搭建,與關鍵封裝設備商協(xié)調溝通,開發(fā)適合新產品的封裝工藝平臺;
3.執(zhí)行minipackage燈珠的開發(fā)計劃,根據(jù)計劃進度和參數(shù)指標達成產品開發(fā)要求;
4.負責評估產品封裝各部分的風險,對關鍵要素實施仿真或實驗來進行驗證,使風險變得可控。
任職條件:
1.本科及以上學歷,機械、化學、化工、材料、物理等理工科專業(yè);
2.兩年以上LED封裝經驗,熟悉光電行業(yè),熟悉鋼網
治具的設計;
3.熟悉LED燈珠的設計和開發(fā)流程。