211\985院校畢業(yè)生優(yōu)先,有2年以上半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備設(shè)計崗位工作經(jīng)驗,或者5年以上設(shè)計崗位工作經(jīng)驗.
1、知識要求：有機械設(shè)計知識和機加工工藝、焊接工藝知識；有普通材料性能知識，傳動件、焊接件知識，氣動知識，標準件、管路附件知識，傳動件受力分析知識，焊接件受力分析知識；有車、銑、刨、磨、鉗、熱處理、表面處理等知識，對自己設(shè)計的零部件有加工路線和裝配知識；有焊接知識，對焊接件焊縫的的合理性、焊接變形的影響，焊接件加工余量的留取有一定了解。
2、能力要求：
①讀圖能力：有較強的讀圖能力，能辨識零部件圖紙問題、看懂氣動原理圖、液壓原理圖、伺服驅(qū)動原理圖和簡單電氣時序圖；
②軟件使用能力：能熟練應(yīng)用辦公軟件，有較強的公司使用的繪圖軟件的應(yīng)用能力，包括：Solidworks等
③產(chǎn)品設(shè)計能力：獨立進行結(jié)構(gòu)設(shè)計，零部件出圖和結(jié)構(gòu)的零部件圖紙修改工作；處理制造過程中的技術(shù)問題；獨立進行裝配工裝設(shè)計；
④技術(shù)問題處理能力：良好的溝通能力、抗壓能力；能獨立或在他人指導(dǎo)下處理制造過程中的大部分技術(shù)問題；
⑤具備：物料性能確定能力、裝配要求、調(diào)試要求、拆裝運圖及指導(dǎo)、安裝要求，說明書的編寫能力；
3、加分項：有研發(fā)團隊管理經(jīng)驗、業(yè)務(wù)對接洽談能力優(yōu)先。