崗位職責(zé):
1、設(shè)計(jì)與開發(fā):
負(fù)責(zé)大功率IGBT模塊、功率模組的電氣、結(jié)構(gòu)與熱設(shè)計(jì),包括拓?fù)溥x型、芯片布局、母排設(shè)計(jì)、封裝工藝選擇等。
進(jìn)行功率模組的電氣參數(shù)計(jì)算、損耗分析、熱仿真及電磁兼容(EMC)設(shè)計(jì)優(yōu)化。
主導(dǎo)模塊的封裝設(shè)計(jì)(如基板選擇、焊接工藝、密封材料等),確保高電壓隔離與長(zhǎng)期可靠性。
2、仿真與驗(yàn)證:
使用仿真工具(如ANSYS、PSIM、PLECS等)進(jìn)行電-熱-力多物理場(chǎng)仿真,提前識(shí)別設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。
制定測(cè)試方案,完成功率循環(huán)、熱阻、短路耐受、絕緣耐壓等關(guān)鍵測(cè)試,并編寫測(cè)試報(bào)告。
3、技術(shù)協(xié)作:
與芯片供應(yīng)商、封裝廠協(xié)作,完成芯片選型、工藝評(píng)估與供應(yīng)鏈技術(shù)對(duì)接。
支持生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)解決工藝問題,優(yōu)化可制造性(DFM)與可測(cè)試性(DFT)。
協(xié)助客戶或系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)解決應(yīng)用中的技術(shù)問題,提供模塊選型與應(yīng)用指導(dǎo)。
任職要求:
學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn):
本科及以上學(xué)歷,電力電子、電氣工程、微電子、材料或相關(guān)專業(yè)。
至少3年以上大功率IGBT模塊或功率模組(電壓≥600V,電流≥100A)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有成功量產(chǎn)案例者優(yōu)先。
專業(yè)技能:
精通功率半導(dǎo)體器件(IGBT、SiC MOSFET、二極管)的特性與應(yīng)用。
熟悉功率模塊封裝工藝(如鋁線鍵合、銅線鍵合、DBC/AMB基板、燒結(jié)、灌封等)。
熟練使用至少一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件(如SolidWorks、Creo)和仿真工具(ANSYS/COMSOL等)。
具備功率模塊測(cè)試經(jīng)驗(yàn),熟悉動(dòng)態(tài)特性測(cè)試、熱阻測(cè)試及相關(guān)儀器(如功率分析儀、熱成像儀)。
【優(yōu)先考慮】
有高壓大電流模塊(≥3300V/≥1000A)或汽車級(jí)功率模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者。
熟悉模塊失效分析(如焊層疲勞、鋁線抬升)及可靠性提升方法。
了解相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(如AEC-Q101、IEC 60747等)
【軟性素質(zhì)】
具備較強(qiáng)的邏輯分析與問題解決能力,能獨(dú)立承擔(dān)技術(shù)攻關(guān)。
良好的溝通協(xié)調(diào)能力,適應(yīng)多團(tuán)隊(duì)協(xié)作與項(xiàng)目推進(jìn)。
對(duì)技術(shù)有熱情,注重細(xì)節(jié),具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計(jì)思維與質(zhì)量意識(shí)