職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.協(xié)助硬件工程師進(jìn)行原理圖繪制與PCB 版圖設(shè)計(jì)，包括元件庫調(diào)用、封裝匹配、布局布線輔助等，使用 Altium Designer、Cadence 等 EDA 工具。 2.參與硬件方案討論，收集整理元器件選型資料，協(xié)助完成器件手冊查閱、參數(shù)對比及樣品申請 3.配合完成硬件模塊的原理驗(yàn)證，搭建簡易測試電路，記錄實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)并整理成技術(shù)文檔 4.參與硬件樣品焊接、裝配工作，熟練使用烙鐵、示波器、萬用表等基礎(chǔ)測試工具，排查焊接故障 5.配合完成硬件功能測試、性能測試及可靠性測試（如高低溫、振動測試），記錄測試過程與結(jié)果，編寫測試報告。 6.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品技術(shù)文檔，包括原理圖、PCB 圖、BOM 登入等，確保文檔的規(guī)范性和完整性。 7..協(xié)助對接生產(chǎn)部門，提供硬件生產(chǎn)所需的技術(shù)資料，解答產(chǎn)線硬件裝配、調(diào)試過程中的問題 8.ERP系統(tǒng)維護(hù) 。 9.完成上級交辦的其他硬件相關(guān)輔助工作，配合團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目任務(wù) 。
任職要求：
電子信息工程、電氣工程、自動化等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷。
掌握電路原理、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)等基礎(chǔ)理論知識。
熟悉至少一種 EDA 設(shè)計(jì)工具（如 Altium Designer），了解 PCB 設(shè)計(jì)流程和工藝要求。
會使用萬用表、示波器等基礎(chǔ)測試儀器，具備基本的焊接技能。
具備良好的文檔編寫能力、溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作意識，工作認(rèn)真細(xì)致、有責(zé)任心。
1.協(xié)助硬件工程師進(jìn)行原理圖繪制與PCB 版圖設(shè)計(jì)，包括元件庫調(diào)用、封裝匹配、布局布線輔助等，使用 Altium Designer、Cadence 等 EDA 工具。 2.參與硬件方案討論，收集整理元器件選型資料，協(xié)助完成器件手冊查閱、參數(shù)對比及樣品申請 3.配合完成硬件模塊的原理驗(yàn)證，搭建簡易測試電路，記錄實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)并整理成技術(shù)文檔 4.參與硬件樣品焊接、裝配工作，熟練使用烙鐵、示波器、萬用表等基礎(chǔ)測試工具，排查焊接故障 5.配合完成硬件功能測試、性能測試及可靠性測試（如高低溫、振動測試），記錄測試過程與結(jié)果，編寫測試報告。 6.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品技術(shù)文檔，包括原理圖、PCB 圖、BOM 登入等，確保文檔的規(guī)范性和完整性。 7..協(xié)助對接生產(chǎn)部門，提供硬件生產(chǎn)所需的技術(shù)資料，解答產(chǎn)線硬件裝配、調(diào)試過程中的問題 8.ERP系統(tǒng)維護(hù) 。 9.完成上級交辦的其他硬件相關(guān)輔助工作，配合團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目任務(wù) 。
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電子信息工程、電氣工程、自動化等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷。
掌握電路原理、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)等基礎(chǔ)理論知識。
熟悉至少一種 EDA 設(shè)計(jì)工具（如 Altium Designer），了解 PCB 設(shè)計(jì)流程和工藝要求。
會使用萬用表、示波器等基礎(chǔ)測試儀器，具備基本的焊接技能。
具備良好的文檔編寫能力、溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作意識，工作認(rèn)真細(xì)致、有責(zé)任心。
工作地點(diǎn)
青島城陽區(qū)高新區(qū)寶源路780號聯(lián)東U谷27號樓
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青島鼎峰智云技術(shù)有限公司DINFON是工業(yè)4.0時代的先行者與創(chuàng)新推動者，專注于藍(lán)牙無線通信模塊芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)、模組開發(fā)與PCBA功能研發(fā)制造。公司以前瞻視野、技術(shù)創(chuàng)新和開放協(xié)作的理念，積極推動藍(lán)牙及無線通信模塊在多個應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，憑借扎實(shí)的自主研發(fā)能力在行業(yè)內(nèi)樹立了獨(dú)特優(yōu)勢?？偛课挥谇鄭u，DINFON在深圳、上海、北京、合肥等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，構(gòu)建了輻射全國的研發(fā)與服務(wù)體系。核心團(tuán)隊(duì)具備卓越的系統(tǒng)集成能力，能夠提供高效的CTO（按訂單定制）和BTO（按訂單生產(chǎn)）服務(wù)，為客戶提供高附加值的模塊與PCBA組裝解決方案，贏得市場廣泛認(rèn)可。在持續(xù)發(fā)展過程中，DINFON深耕藍(lán)牙無線通信模塊與PCBA的研發(fā)與制造，致力于為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的藍(lán)牙及Wi-Fi模塊產(chǎn)品。公司不僅聯(lián)合國內(nèi)優(yōu)質(zhì)芯片廠商助力客戶完成應(yīng)用開發(fā)，更在物聯(lián)網(wǎng)通信主板、外圍電路、軟件系統(tǒng)及平臺構(gòu)建等方面具備全面整合能力。目前，DINFON已與國家電網(wǎng)、海信、中信集團(tuán)、威思頓、成都長城、華力集團(tuán)、海爾、科大訊飛以及多家軍工企業(yè)建立了長期戰(zhàn)略合作，并與前沿科技企業(yè)展開在藍(lán)牙應(yīng)用模塊、電力電子無線通信等領(lǐng)域的深度協(xié)作。隨著社會智能化需求的不斷提升，DINFON計(jì)劃在未來三至五年內(nèi)，重點(diǎn)構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙模塊產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)拓展在智能照明、智能家居、可穿戴設(shè)備、智慧城市及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的市場影響力。公司正積極推進(jìn)科創(chuàng)板上市籌備工作，力爭以卓越的產(chǎn)品與服務(wù)塑造更智能、更互聯(lián)的未來。 DINFON，以科技賦能生活，以創(chuàng)新引領(lǐng)未來。我們持續(xù)奮斗，與您攜手共赴數(shù)字新時代。
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