注：本崗位的工作地點將于2026年6月發(fā)生調(diào)整，調(diào)整后工作地點為瀏陽。若您無法接受工作地點變動，請勿投遞簡歷。
崗位職責(zé)：
1.負責(zé)編制并優(yōu)化工藝作業(yè)指導(dǎo)書、PFMEA、控制計劃及檢驗規(guī)范等工藝文件，推動工藝標(biāo)準(zhǔn)化與規(guī)范化，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量一致性；
2.負責(zé)分析并維修生產(chǎn)測試過程中PCBA出現(xiàn)的電性能異常；
3.負責(zé)匯總和統(tǒng)計電機生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的不良，并編制不良品分析報告；
4.培訓(xùn)操作人員手工焊接及與檢測相關(guān)的作業(yè)手法；
5.過程產(chǎn)品質(zhì)量的管控與改善，通過產(chǎn)品工藝的優(yōu)化提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)能。
任職要求：
1. 電子信息科學(xué)與技術(shù)、應(yīng)用電子、測試檢測及PCBA維修相關(guān)專業(yè)3年以上工作經(jīng)驗；
2. 熟悉常見電路故障模式（如短路、斷路、信號失真、功能失效），具備故障定位與根因分析能力，區(qū)分是設(shè)計問題還是工藝問題;
3. 具備數(shù)據(jù)收集與分析能力，通過統(tǒng)計良率數(shù)據(jù)、測試數(shù)據(jù)、故障數(shù)據(jù)，識別工藝優(yōu)化空間；
4. 能使用示波器、萬用表、信號發(fā)生器、頻譜分析儀等測試設(shè)備，快速定位PCBA檢測過程中出現(xiàn)的故障；
5. 能識別工藝缺陷（如虛焊、連錫、立碑、氣泡、開裂等），并結(jié)合電路原理分析缺陷對產(chǎn)品功能的影響機制；
6. 精通模擬電路、數(shù)字電路及混合信號電路的原理，能獨立完成電路原理圖解讀、功能模塊拆分、信號流向分析；
7. 掌握電路關(guān)鍵參數(shù)計算與驗證方法，如電壓電流范圍、頻率響應(yīng)、負載特性、抗干擾能力等，能判斷電路設(shè)計對工藝的要求；
8.有責(zé)任心，能通過工具系統(tǒng)的解決問題。