崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)自研國產(chǎn)服務(wù)器主板硬件原理圖設(shè)計、器件選型、指導(dǎo)并檢查PCB Layout設(shè)計工作;
2、負(fù)責(zé)服務(wù)器主板硬件調(diào)試,跟進樣板測試及問題解決;
3、參與刀片/機架式服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計;
4、參與服務(wù)器主板的需求規(guī)格分析,協(xié)助生產(chǎn)和市場進行技術(shù)支持工作;
5、負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品深度技術(shù)問題,產(chǎn)品后續(xù)跟蹤改善。
6、組織完成產(chǎn)品開發(fā)及定型過程中結(jié)構(gòu)相關(guān)技術(shù)文檔的編寫和輸出;
7、負(fù)責(zé)服務(wù)器主板的研發(fā)交付工作,解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題。
任職要求
1、精通服務(wù)器主板(X86/C86/ARM等雙路及以上規(guī)格)的設(shè)計和開發(fā)工作;
2、5年以上主板(服務(wù)器、PC,WorkStation,筆記本等)硬件設(shè)計經(jīng)驗,能夠獨立進行過主板開發(fā)。;
3、熟悉服務(wù)器主板電源電路、高速信號設(shè)計與調(diào)試;
4、掌握產(chǎn)品的EMC設(shè)計、可靠性設(shè)計和可維護性設(shè)計;
5、熟練使用Cadence 畫圖軟件;
6、熟悉DDR4/5、FLASH、PCIE、BMC的設(shè)計;
6、有在知名服務(wù)器主板開發(fā)企業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
7、溝通、交流能力強,良好的團隊合作精神,誠實正直、親和力強。