崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)關(guān)鍵硬件技術(shù)分析、硬件方案評估、硬件架構(gòu)設(shè)計等前期預(yù)研工作;
2、負(fù)責(zé)硬件方案選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計,參與產(chǎn)品研制全流程工作;
3、負(fù)責(zé)組織硬件疑難問題攻關(guān),快速解決客戶問題;
4、負(fù)責(zé)硬件技術(shù)的模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化工作。
任職要求:
1、電子、自動化、通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,其中本科5年以上經(jīng)驗(yàn)、碩士3年及以上經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件開發(fā)流程;
2、熟悉數(shù)字電路和模擬電路的設(shè)計,至少3年模電、數(shù)電設(shè)計和產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉掌握CAN、USB、ETH、PCIE、SPI等接口模塊的底層原理及時序設(shè)計;
3、熟悉ARM架構(gòu),有飛騰、瑞芯微、海思等國產(chǎn)化處理器開發(fā)及嵌入式Linux/RTOS系統(tǒng)及國產(chǎn)化銀河麒麟V10操作系統(tǒng)者優(yōu)先;
4、有EMI/EMC相關(guān)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及EDA工具(如cadence)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,熟悉信號完整性分析和可測試性分析;
5、有FPGA設(shè)計、編碼、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)及嵌入式硬件項(xiàng)目從0到1開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊合作意識、良好的溝通能力和抗壓能力。